[發(fā)明專利]一種大面積連續(xù)超薄二維Ga2 有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911097629.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110854013B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉寶丹;李晶;張興來(lái) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院金屬研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)優(yōu)普達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110016 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大面積 連續(xù) 超薄 二維 ga base sub | ||
1.一種大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的制備方法,其特征在于,以液態(tài)金屬Ga為原料,基于其表面超薄鈍化層的形成原理,控制液態(tài)金屬Ga與有機(jī)柔性襯底接觸,利用液態(tài)金屬的流動(dòng)性和有機(jī)柔性襯底表面的粘性,通過(guò)印刷法制備大面積超薄透明的二維Ga2O3非晶薄膜;
所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的制備方法,包含下列步驟:
1)加熱金屬Ga至其熔點(diǎn)29.8℃以上,使其熔化成液態(tài);采用塑料吸管吸取液態(tài)金屬Ga置于膠帶上,將液態(tài)金屬Ga在膠帶邊緣涂抹,將表面形成的暗色氧化層刮掉,露出具有金屬光澤的表面;
2)采用有機(jī)柔性襯底,控制液態(tài)Ga金屬與有機(jī)柔性襯底接觸,移動(dòng)印刷,在有機(jī)柔性襯底表面制備一層超薄透明無(wú)Ga污染和聚集的二維Ga2O3非晶薄膜;
3)將有機(jī)柔性襯底上的二維Ga2O3非晶薄膜轉(zhuǎn)移至其它襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的制備方法,其特征在于,二維Ga2O3非晶薄膜的形成主要來(lái)源于液態(tài)Ga與有機(jī)柔性襯底上的吸附氧或空氣中的氧反應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(2)中的有機(jī)柔性襯底為PDMS或PVC。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(3)中有機(jī)柔性襯底上的二維Ga2O3非晶薄膜轉(zhuǎn)移通過(guò)范德華力的方式轉(zhuǎn)移至其它剛性襯底:Si、SiO2、Al2O3、GaN、SiN或石英玻璃上;或者,通過(guò)光刻膠轉(zhuǎn)移,通過(guò)丙酮溶解至溶液,用滴定的方式轉(zhuǎn)移至其它任何襯底表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(3)中制備得到的二維Ga2O3非晶薄膜表面平整干凈,無(wú)Ga污染殘留和聚集,厚度控制在1~20nm,二維Ga2O3非晶薄膜表面尺寸控制在10微米到英寸甚至晶圓級(jí)別。
6.一種權(quán)利要求1至5之一所述方法制備的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的應(yīng)用,其特征在于,以二維Ga2O3非晶薄膜為模板,制備系列二維超薄Ga系半導(dǎo)體薄膜材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的應(yīng)用,其特征在于,利用CVD管式爐對(duì)二維Ga2O3非晶薄膜進(jìn)行不同條件下的高溫氣氛處理,將二維Ga2O3非晶薄膜轉(zhuǎn)變?yōu)槎SGa2O3、GaN、GaS、GaSe、GaTe、GaP或GaAS的非晶、單晶或多晶半導(dǎo)體材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的應(yīng)用,其特征在于,高溫氣氛處理的溫度選擇300~1000℃,反應(yīng)時(shí)間為5~600min,反應(yīng)氣氛來(lái)源于氣體,或者來(lái)源于固體前驅(qū)體粉末熱蒸發(fā)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的大面積連續(xù)超薄二維Ga2O3非晶薄膜的應(yīng)用,其特征在于,二維超薄Ga系半導(dǎo)體薄膜材料的厚度控制在1~20nm,晶相結(jié)構(gòu)通過(guò)轉(zhuǎn)變溫度控制。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





