[發明專利]一種新型挖穴施肥覆土裝置及實現方法

有效

• 申請號: 201911092309.7
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN110972609B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 李君;袁謀青;陸華忠;程穎;李振偉;謝逢博;吳俊鵬;崔華俊;王瀚慶
• 申請（專利權）人: 華南農業大學
• 主分類號: A01C5/04
• 分類號: A01C5/04;A01C15/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李斌

本發明公開了一種新型挖穴施肥覆土裝置及實現方法，裝置包括剎車電機、減速電機、直角底座、土壤收集筒、單葉片螺旋鉆頭、施肥套筒、絲桿滑臺和滑塊；所述單葉片螺旋鉆頭安裝在減速電機輸出軸上，減速電機輸出軸連接中間轉接頭，中間轉接頭下端通過銷與單葉片螺旋鉆頭連接；所述單葉片螺旋鉆頭包括銷孔、螺旋葉片、切土刀片以及鉆尖；所述切土刀片的直徑大于土壤收集筒的外徑，即切土刀片挖出的穴直徑大于土壤收集筒的外徑，使土壤收集筒能夠完全進入到穴中。本發明利用減速電機帶動單葉片螺旋鉆頭逆時針轉動完成土壤與肥料的混合，然后土壤和肥料通過施肥套筒進入到穴內，解決了土壤回填問題，具有結構簡單、作業可靠、互換性高的特點。

技術領域

本發明屬于果園施肥機械技術領域，特別涉及一種挖穴施肥覆土裝置及實現方法。

背景技術

施肥是整個田間管理作業的關鍵環節，是一項極其重要工序。目前挖穴施肥方式，由于存在步驟繁雜，難以一次實現挖穴、施肥和覆土，需要多個機器配合或多個步驟，造成土壤回填問題，并且作業效率低下且進入穴中的肥料堆積在一起，會造成局部營養失衡，易傷害作物根部生長。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種新型挖穴施肥覆土裝置及實現方法，能夠解決土壤回填、肥料堆積影響作物根部生長等問題。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種新型挖穴施肥覆土裝置，包括剎車電機、減速電機、直角底座、土壤收集筒、單葉片螺旋鉆頭、施肥套筒、絲桿滑臺和滑塊；

所述剎車電機安裝在所述絲桿滑臺上，用于控制絲桿滑臺升降以及斷電自鎖；所述絲桿滑臺設有絲桿；在所述滑塊一端與直角底座固定連接，所述減速電機安裝在直角底座上，所述土壤收集筒上端固定在直角底座上；所述單葉片螺旋鉆頭安裝在減速電機輸出軸上，減速電機輸出軸連接中間轉接頭，中間轉接頭下端通過銷與單葉片螺旋鉆頭連接；所述施肥套筒固定安裝在絲桿滑臺底端的外表面；

所述單葉片螺旋鉆頭包括銷孔、螺旋葉片、切土刀片以及鉆尖，所述銷孔設在單葉片螺旋鉆頭上端，方便與減速電機輸出軸連接中間轉接頭連接，所述螺旋葉片焊接在單葉片螺旋鉆頭的空心鉆桿上，所述切土刀片和鉆尖焊接在螺旋葉片和空心鉆桿的下端，切土刀片的焊接角度應小于45°；所述切土刀片的直徑大于土壤收集筒的外徑，即切土刀片挖出的穴直徑大于土壤收集筒的外徑，使土壤收集筒能夠完全進入到穴中。

作為優選的技術方案，所述絲桿滑臺上設有絲桿，所述絲桿通過聯軸器連接剎車電機，所述滑塊與絲桿通過軸承連接，所述滑塊在有效行程內上下滑動。

作為優選的技術方案，所述切土刀片直徑大于土壤收集筒的外徑，且小于施肥套筒下端內徑，使得所述單葉片螺旋鉆頭能夠完全穿過施肥套筒。

作為優選的技術方案，所述螺旋葉片升角范圍為15-22°,葉片的螺距為80mm；所述切土刀片厚度范圍為8-10mm，切土刀片安裝角度應小于45°,刀刃厚度范圍應為0.5-1.0mm，切土刀片材料：65SiMnRe鋼或65Mn鋼；螺旋鉆頭的轉速設置應為200-400r/min。

作為優選的技術方案，所述施肥套筒包括施肥套筒主體、施肥入口以及施肥套筒底座，所述施肥套筒底座和施肥入口焊接在施肥套筒主體上，施肥套筒底座和施肥入口與施肥套筒主體的連接呈90°或270°，所述施肥套筒底座安裝在絲桿滑臺最下端內側。

作為優選的技術方案，所述施肥套筒主體包括主體上端和主體下端，所述主體上端直徑大于主體下端直徑。

作為優選的技術方案，所述土壤收集筒的內壁設有規則的凸起半球，凸起半球之間的連線形成一條螺旋線，凸起半球均不在螺旋線上；所述凸起半球用于防止土壤粘附在土壤收集筒內部，便于覆土時土壤脫落，離開土壤收集筒內。