[發(fā)明專(zhuān)利]一種光模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911090054.0 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110780397B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫金星 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G02B6/42 | 分類(lèi)號(hào)： | G02B6/42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 模塊 | ||
1.一種光模塊，其特征在于，包括：
光發(fā)射次模塊，用于發(fā)射數(shù)據(jù)光信號(hào)；
柔性電路板，一端與所述光發(fā)射次模塊連接、另一端與電路板連接，用于傳輸電信號(hào)；
所述電路板，表面設(shè)置有激光驅(qū)動(dòng)芯片，用于將所述激光驅(qū)動(dòng)芯片與柔性電路板電連接；
所述電路板，包括依次設(shè)置的：
頂層信號(hào)層，表面設(shè)置有用于焊接所述柔性電路板的柔板焊盤(pán)、用于焊接所述激光驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)以及用于連接所述柔板焊盤(pán)與驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)的差分信號(hào)走線(xiàn)；
第一接地層，在所述柔板焊盤(pán)的正向投影區(qū)鋪設(shè)有金屬層、用于為所述柔板焊盤(pán)信號(hào)提供參考地，在所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)的正向投影區(qū)進(jìn)行挖空處理，形成挖空區(qū)域；
第二接地層，在所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)的正向投影區(qū)鋪設(shè)有金屬層，用于穿過(guò)所述挖空區(qū)域?yàn)樗鲵?qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)提供信號(hào)參考地；
其中，在所述柔板焊盤(pán)、驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)以及差分信號(hào)走線(xiàn)的周?chē)鲭娐钒迳线€開(kāi)設(shè)有貫穿所述頂層信號(hào)層、第一接地層和第二接地層的接地孔；所述接地孔分別與所述第一接地層和第二接地層電連接，用于差分信號(hào)回流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述接地孔包括第一接地孔和第二接地孔，其中：
所述第一接地孔沿從所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)至所述柔板焊盤(pán)的信號(hào)流向方向排布；
所述第二接地孔設(shè)置在靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)處且沿所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)的排布方向排布；
在所述第二接地孔和所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)之間，還開(kāi)設(shè)有貫穿所述頂層信號(hào)層和第一接地層的第三接地孔，所述第三接地孔與所述第一接地層電連接，用于差分信號(hào)回流。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，沿所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)的排布方向排布，所述第二接地孔和所述第三接地孔交錯(cuò)排布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述接地孔相對(duì)所述柔板焊盤(pán)、驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)以及差分信號(hào)走線(xiàn)呈對(duì)稱(chēng)分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述頂層信號(hào)層上還設(shè)有回流地平面，其中：
所述回流地平面設(shè)置在所述柔板焊盤(pán)的兩側(cè)，所述回流地平面與所述柔板焊盤(pán)之間的間距小于或等于4.5mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的光模塊，其特征在于，每組所述柔板焊盤(pán)中兩個(gè)柔板焊盤(pán)之間的間距小于或等于4.5mil。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述光模塊，其特征在于，所述柔板焊盤(pán)的寬度與所述差分信號(hào)走線(xiàn)的寬度相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述光模塊，其特征在于，鋪設(shè)在所述柔板焊盤(pán)的正向投影區(qū)的金屬層的面積大于所述柔板焊盤(pán)所覆蓋區(qū)域的面積。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述光模塊，其特征在于，鋪設(shè)在所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)的正向投影區(qū)的金屬層的面積大于所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pán)所覆蓋區(qū)域的面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述光模塊，其特征在于，所述柔板焊盤(pán)的邊界為平滑的邊界。
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