[發(fā)明專利]一種支持遠(yuǎn)程控制的傳感器電路

在審

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• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN111352364A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘新良;楊思陽;陳慶;歐東;潘勝舉;吳友森;李錦江;田新宇;潘杰夫;宋開旭;劉杰;張春燕;向坤
• 申請（專利權(quán)）人: 凱里云瀚智慧城市運(yùn)營管理有限公司;黔東南民族職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;G08C17/02
• 代理公司: 成都時(shí)譽(yù)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51250
• 代理人: 沈成金

本發(fā)明適用于智能控制技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種支持遠(yuǎn)程控制的傳感器電路，包括：電源模塊、無線通信模塊、處理器模塊、傳感器模塊、電源隔離模塊、通訊電平轉(zhuǎn)換模塊、傳感器靈敏度控制模塊；在本發(fā)明實(shí)施例中，本發(fā)明可將遠(yuǎn)程控制傳感器靈敏度的數(shù)字信號通過無線通信模塊將該遠(yuǎn)程控制傳感器靈敏度的數(shù)字信號傳遞至處理器模塊，處理器模塊通過傳感器靈敏度控制模塊將該遠(yuǎn)程控制傳感器靈敏度的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬量電壓信號，傳感器模塊通過讀取所述模擬量電壓信號改變其掃描靈敏度；從而可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)靈敏度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于智能控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種支持遠(yuǎn)程控制的傳感器電路。

背景技術(shù)

隨著社會發(fā)展和科技進(jìn)步，傳感器的智能化已經(jīng)成為一種發(fā)展趨勢。一般的傳感器都要放置在高空中，為了保證傳感器的正常穩(wěn)定運(yùn)行，需要對傳感器的每個(gè)電路進(jìn)行監(jiān)控或檢修，避免電路出現(xiàn)故障，從而影響傳感器的正常運(yùn)行，影響傳感器的靈敏度。

目前，在現(xiàn)有的傳感器中，傳感器都是通過有線的方式傳輸，并且高空存放，當(dāng)傳感器長久放置在高空中，靈敏度會降低，此時(shí)為了對傳感器進(jìn)行檢修，需要從高空中把傳感器拆下，或者要在高空中進(jìn)行檢修作業(yè)；因此，現(xiàn)在的傳感器無法實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)靈敏度的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種支持遠(yuǎn)程控制的傳感器電路，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，傳感器無法實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)靈敏度的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種支持遠(yuǎn)程控制的傳感器電路，包括：電源模塊、無線通信模塊、處理器模塊、傳感器模塊、電源隔離模塊、通訊電平轉(zhuǎn)換模塊、傳感器靈敏度控制模塊；所述電源模塊分別與所述傳感器模塊、傳感器靈敏度控制模塊、無線通信模塊、處理器模塊以及電源隔離模塊連接；所述處理器模塊分別與所述傳感器模塊、傳感器靈敏度控制模塊、通訊電平轉(zhuǎn)換模塊、電源隔離模塊連接；所述傳感器模塊分別與所述傳感器靈敏度控制模塊以及所述電源隔離模塊連接；所述通訊電平轉(zhuǎn)換模塊與所述無線通信模塊連接；

所述傳感器靈敏度控制模塊包括：運(yùn)算放大器、極性轉(zhuǎn)換單元、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、以及靈敏度控制單元；所述運(yùn)算放大器分別與所述電源模塊、靈敏度控制單元、極性轉(zhuǎn)換單元、以及數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接；所述極性轉(zhuǎn)換單元還與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及電源模塊連接；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器還與所述處理器模塊、電源模塊以及所述靈敏度控制單元連接；所述靈敏度控制單元還與所述傳感器模塊連接。

更進(jìn)一步地，所述電源隔離模塊包括：電阻R19、開關(guān)元件、電源隔離芯片以及電容C27；

其中，所述電阻R19一端與處理器模塊連接，另一端與所述開關(guān)元件的第一引腳連接；所述開關(guān)元件的第二引腳與所述電源隔離芯片的電源輸入端連接，所述開關(guān)元件的第三引腳與所述電源模塊連接；所述電源隔離芯片的正電源輸出端與所述傳感器模塊連接，所述電源隔離芯片的負(fù)電源輸出端接電源隔離地，所述電源隔離芯片的接地端接冷地；所述電容C27兩端分別與所述電源隔離芯片的正電源輸出端以及負(fù)電源輸出端連接。

更進(jìn)一步地，所述傳感器模塊包括：傳感器、電阻R20、光耦隔離芯片U15；

其中，所述傳感器的電源輸入端與所述電源隔離芯片的電源輸出端連接，所述傳感器的感應(yīng)輸出端與所述電阻R20的一端連接；所述電阻R20的另一端與所述光耦隔離芯片U15的二極管正極連接；所述傳感器的電平輸出端與所述光耦隔離芯片U15的二極管負(fù)極連接；所述光耦隔離芯片U15的集電極分別與所述處理器模塊以及所述電源模塊連接，所述光耦隔離芯片U15的發(fā)射極接冷地。