[發(fā)明專利]筆記本電腦及控制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911088464.1
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN110989769B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 陳俊濤;王進鋒
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20;G06F3/01;G06F3/0488
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊俊輝;劉芳

本申請?zhí)峁┮环N筆記本電腦及控制方法，該筆記本電腦包括壓力檢測裝置和控制器，其中壓力檢測裝置包括多個壓力感應裝置，壓力檢測裝置與控制器連接。壓力檢測裝置用于檢測筆記本電腦的底板壓力數(shù)據(jù)，控制器用于根據(jù)底板壓力數(shù)據(jù)確定筆記本電腦當前的使用模式，在使用模式發(fā)生切換時，例如由桌上模式切換為腿上模式時，自行啟動腿上模式相應的溫控處理，實現(xiàn)對筆記本電腦使用模式的智能檢測與控制，避免用戶在腿上辦公時筆記本電腦底殼溫度過高的問題。

技術領域

本申請涉及終端技術領域，尤其涉及一種筆記本電腦及控制方法。

背景技術

筆記本電腦(Laptop)又被稱為便攜式電腦、手提電腦、掌上電腦或膝上電腦，其特點就是機身小巧，相比個人計算機PC攜帶方便，已成為人們日常工作或生活不可或缺的電子設備。人們可以使用筆記本電腦進行移動辦公、社交、娛樂等。在使用過程中，如果散熱不暢，將會導致熱量持續(xù)積累，影響筆記本電腦的運行速度和使用壽命。因此對筆記本電腦的溫度檢測和控制十分必要。

對于辦公一族來說，很多時候需要將筆記本電腦放置在腿上使用，相比放置在桌面上使用，筆記本電腦底板升溫速度更快，如果長時間放置在腿上使用，使用者會感到不適或被燙傷。

發(fā)明內容

本申請?zhí)峁┮环N筆記本電腦及控制方法，使得筆記本電腦能夠自行檢測當前的使用模式，并根據(jù)當前的使用模式調節(jié)溫控策略，避免筆記本電腦的底殼溫度過高。

為了達到上述目的，本申請采用如下技術方案：

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N筆記本電腦，包括：壓力檢測裝置，包括多個壓力感應裝置，所述多個壓力感應裝置設置在所述筆記本電腦的底板不同位置處；控制器，與所述壓力檢測裝置連接，用于根據(jù)從所述壓力檢測裝置處獲取到的底板壓力數(shù)據(jù)，確定所述筆記本電腦當前的使用模式，并根據(jù)所述使用模式啟動相應的溫控處理；其中，所述使用模式包括腿上模式或桌上模式。

上述方案中的筆記本電腦包括壓力檢測裝置和控制器，其中壓力檢測裝置包括多個壓力感應裝置，控制器通過壓力檢測裝置獲取筆記本電腦的底板壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)底板壓力數(shù)據(jù)確定筆記本電腦當前處于桌上模式還是腿上模式，筆記本電腦通過上述方式獲知筆記本電腦當前的使用模式，如果使用模式切換，可以相應的調整溫控策略，實現(xiàn)智能檢測與溫度控制，避免用戶在腿上辦公時筆記本電腦底殼溫度過高的問題。

可選的，所述壓力感應裝置包括下述的至少一種：壓電陶瓷片、壓力應變片和MEMS壓力傳感器。

可選的，所述壓力感應裝置設置在所述筆記本電腦的底板上能夠產生形變的區(qū)域上。壓力感應裝置的數(shù)量可以是三個、四個、六個等。例如，可以將三個壓力感應裝置等間隔設置在筆記本電腦的底板內側經過底板中心的長邊方向，還可以將四個壓力感應裝置設置在筆記本電腦的底板內側的四個角上。只要通過多個壓力感應裝置可以獲知筆記本電腦不同位置處的壓力數(shù)據(jù)即可。

可選的，所述壓力檢測裝置還包括：壓力檢測驅動裝置，分別與所述多個壓力感應裝置，以及所述控制器連接，用于從所述壓力感應裝置處獲取電信號，并將所述電信號進行轉換處理，以將轉換處理后獲取的所述底板壓力數(shù)據(jù)傳輸給所述控制器。

可選的，筆記本電腦還包括：慣性檢測裝置，所述慣性檢測裝置與所述控制器連接，所述慣性檢測裝置設置在所述筆記本電腦的印制電路板上，所述印制電路板位于所述底板與鍵盤之間；所述慣性檢測裝置用于檢測所述筆記本電腦的位姿信息；則所述控制器用于根據(jù)所述位姿信息和所述底板壓力數(shù)據(jù)，確定所述筆記本電腦當前的使用模式。

該方案進一步提升筆記本電腦智能檢測的準確性，筆記本電腦的控制器除了通過壓力檢測裝置獲取筆記本電腦的底板壓力數(shù)據(jù)之外，還可以通過慣性檢測裝置獲知筆記本電腦的位姿信息，控制器基于底板壓力數(shù)據(jù)和位姿信息，確定當前的使用模式，如果使用模式切換，可以相應的調整溫控策略，實現(xiàn)智能檢測與溫度控制，避免用戶在腿上辦公時筆記本電腦底殼溫度過高的問題。