[發明專利]一種插芯、光連接器、光通信元件、通信設備及制備方法

有效

• 申請號: 201911086437.0
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN112782807B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 郭丹;王保啟;趙俊英
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 趙玲

本申請提供了一種插芯、光連接器、光通信元件、通信設備及制備方法，該插芯包括插芯基體、光纖和介質反射膜，其中，光纖設置于插芯基體的容納通孔中，介質反射膜覆蓋插芯基體朝向配對插芯的表面和光纖的光傳輸表面，并且介質反射膜具有貫穿通孔，以使介質反射膜避開光纖的光傳輸表面的主光路區域，介質反射膜的反射波段包括光纖的至少部分通信波段；當來自配對插芯的光線射向插芯基體和光纖時，介質反射膜將光線反射出去，在一定程度上防止光能轉化成的熱能使插芯基體或光纖燒毀。

技術領域

本申請涉及到通信技術領域，尤其涉及到一種插芯、光連接器、光通信元件、通信設備及制備方法。

背景技術

隨著大數據時代的來臨，光通信將作為大量數據傳輸的重要手段得到廣泛應用。由于數據傳輸量大幅增加，光傳輸載體(如單模光纖和波導等)的能量密度非常高。光傳輸載體作為連接器插芯的一部分內置于插芯基體中，通過兩個連接器的插芯配對，使兩個插芯中的光傳輸載體實現光通信，一個插芯中的光傳輸載體射出的光線照射到另一個插芯的插芯基體表面，光能在該表面被吸收轉化為熱能，隨著熱能的累積，引起后一插芯的插芯基體燒毀。

發明內容

本申請提供了一種插芯、光連接器、光通信元件、通信設備及制備方法，用以減少插芯中插芯基體或者光傳輸載體的燒毀概率，以確保光通信系統的數據傳輸的穩定性。

第一方面，提供了一種插芯，該插芯可應用于光纖連接器或者光波導連接器等光連接器中，與另一個光連接器中的配對插芯配對使用，以使兩個光連接器之間進行光通信。本申請提供的插芯包括：插芯基體、光傳輸載體和反射膜，其中，插芯基體具有第一表面，在本插芯與對應的配對插芯配合時，該第一表面朝向上述配對插芯，插芯基體具有容納通孔，該容納通孔的一端位于插芯基體的第一表面，光傳輸載體設置在容納通孔中，光傳輸載體具有第二表面，在本插芯與對應的配對插芯配合時，光傳輸載體的第二表面朝向本插芯對應的配對插芯，該第二表面為光傳輸表面；反射膜覆蓋插芯基體的第一表面，該反射膜的反射波段包括所述光傳輸載體的至少部分通信波段，當本插芯與上述配對插芯配對使用時，配對插芯射向第一表面的光線被第一表面的反射膜反射至其他其它方向，減緩上述光線在插芯基體的第一表面轉化為熱能的情況，從而，降低插芯基體燒毀的概率。

光傳輸載體的第二表面容易沾染灰塵等雜質，來自配對插芯的光線照射至第二表面上時，光線轉化為熱能，第二表面的雜質在熱能的作用下燒毀，導致光傳輸載體燒毀。為此，在一個具體的實施方式中，使上述反射膜也覆蓋第二表面的部分區域，該反射膜具有貫穿通孔，貫穿通孔在第二表面的正投影覆蓋第二表面上的光核心區域，這樣，反射膜能夠將配對插芯射向第二表面的光線反射至其他方向，剩余的光能轉化的熱能不足以使第二表面的雜質達到著火點并燃燒，進而，降低光傳輸載體燒毀的概率。其中，通過在反射膜設置貫穿通孔，一方面，避免反射膜遮擋光核心區域射出的光纖，另一方面，避免配對插芯對貫穿通孔側壁圍成的凹槽結構的底面造成剮蹭而增加光信號損耗率，特別地，當反射膜的厚度大于或等于1.0μm且小于或等于3.0μm時，即確保貫穿通孔側壁圍成的凹槽結構的底面不易被剮蹭，又容易清潔貫穿通孔中的灰塵。

在一種具體實施方式中，第二表面具有主光路區域，為了使配對插芯射出的光線都能夠進入所述插芯的光傳輸載體中，降低信號損耗率，貫穿通孔在第二表面的正投影覆蓋主光路區域。

為了降低生產工藝難度，便于量產，在一個具體的實施方式中，以光傳輸載體為單模光纖為例，貫穿通孔在第二表面上的正投影的邊緣和主光路區域邊緣之間的間隙寬度大于或等于12.5μm且小于或等于42.5μm。

本申請提供的插芯在與配對插芯配對使用時，由于反射膜及其中貫穿通孔的存在，造成反射膜表面和貫穿通孔側壁圍成的槽結構底面之間的高度差，貫穿通孔中存在空氣，容易產生菲涅爾反射，為此，在一個具體的實施方式中，插芯還包括位于光傳輸載體朝向配對插芯的一側的增透膜，增透膜在第二表面的正投影覆蓋貫穿通孔在第二表面的正投影，其中，增透膜的抗反射波段包括光傳輸載體的至少部分通信波段，利用增透膜減少上述菲涅爾反射。