[發明專利]導靜電基板保持裝置在審
| 申請號: | 201911085486.2 | 申請日: | 2019-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN112786521A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 陶曉峰;賈社娜;韓陽;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 保持 裝置 | ||
1.一種導靜電基板保持裝置,其特征在于,包括:
基板卡盤,用于固定并帶動基板旋轉;
中心轉軸,所述中心轉軸的一端連接所述基板卡盤,用于帶動所述基板卡盤旋轉;
導靜電結構,所述導靜電結構包括第一導靜電結構和第二導靜電結構,所述第一導靜電結構用于電性連接所述基板與所述第二導靜電結構,所述第二導靜電結構環繞設置于所述中心轉軸的外圍并固定連接所述中心轉軸的外壁;
中空外殼,所述中空外殼環繞設置于所述第二導靜電結構的外圍并通過軸承連接所述第二導靜電結構,所述第二導靜電結構電性連接所述軸承,所述軸承電性連接所述中空外殼;
密封殼體,所述密封殼體環繞設置于所述第二導靜電結構的外圍并固定連接所述中空外殼,且所述密封殼體在所述中心轉軸軸線方向上位于所述基板卡盤與所述軸承之間;
所述密封殼體靠近所述中心轉軸的內壁設有環繞所述中心轉軸的第一環形密封齒,所述第二導靜電結構遠離所述中心轉軸的外壁設有環繞所述中心轉軸的第二環形密封齒,所述第一環形密封齒與所述第二環形密封齒在所述中心轉軸軸線方向上相互交錯并隔離所述基板卡盤與所述軸承。
2.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述軸承包括第一軸承和第二軸承,所述第一軸承設置于所述中空外殼靠近所述基板卡盤的一端,所述第二軸承設置于所述中空外殼遠離所述基板卡盤的一端。
3.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述密封殼體由兩個成對設置的半圓形殼體構成,兩個所述半圓形殼體相互抱合連接于所述第二導靜電結構的外圍并通過緊固件在所述中心轉軸軸線方向上與所述中空外殼固定連接。
4.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述第一環形密封齒與所述第二環形密封齒為多個。
5.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,交錯設置的所述第一環形密封齒與所述第二環形密封齒之間留有空隙,并由所述空隙構成流道。
6.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述第一導靜電結構包括:
導靜電座子,所述導靜電座子設置于所述基板卡盤的邊緣,用于承接并電性連接所述基板;
導靜電棒,所述導靜電棒設置于所述基板卡盤的下方,用于電性連接所述導靜電座子與所述第二導靜電結構。
7.根據權利要求6所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述導靜電座子為成對設置的多個,所述導靜電棒為多個且與所述導靜電座子一一對應。
8.根據權利要求6所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述基板上的靜電經由所述導靜電座子、所述導靜電棒、所述第二導靜電結構和所述軸承導出至所述中空外殼上。
9.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述基板卡盤還設置有用于夾持固定所述基板的定位銷以及用于將所述基板引導并限位于設定位置的導柱。
10.根據權利要求1所述的導靜電基板保持裝置,其特征在于,所述導靜電基板保持裝置還包括基座,所述中空外殼電性連接并固定于所述基座。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





