[發(fā)明專利]一種電子元器件耐高溫測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911081625.4
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN110780137B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭中光
• 申請（專利權(quán)）人: 山東龍為檢測技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04
• 代理公司: 重慶創(chuàng)新專利商標(biāo)代理有限公司 50125
• 代理人: 李智祥

本發(fā)明公開了一種電子元器件耐高溫測試裝置，包括檢測筒，所述檢測筒的內(nèi)壁上開設(shè)有兩個沿檢測筒中心對稱的弧形槽，且所述弧形槽與檢測筒的軸心不重合，每個所述弧形槽的內(nèi)壁上均固定連接有弧形導(dǎo)向條，且所述弧形導(dǎo)向條與弧形槽的軸心重合，每個所述弧形導(dǎo)向條的側(cè)壁均固定連接有導(dǎo)電柱，且所述導(dǎo)電柱滑動連接在弧形槽內(nèi)。本發(fā)明通過高溫使弧形導(dǎo)向條發(fā)生膨脹并推動導(dǎo)電柱在弧形槽移動，兩個導(dǎo)電柱在相對移動過程中它們之間間隔也隨之增大，抵消兩個導(dǎo)電柱膨脹后所減少的間隔距離，使待檢測電子元器件依然能夠穩(wěn)穩(wěn)的被夾持在兩個導(dǎo)電柱之間，同時(shí)又避免導(dǎo)電柱對待檢測電子元器件發(fā)生擠壓。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元器件耐高溫測試裝置。

背景技術(shù)

在高溫環(huán)境(如冶金工業(yè)的煉焦、煉鐵、煉鋼等車間)下工作的電器中，其內(nèi)部的各電子元器件需要具備耐高溫的工作能力，因此在出廠時(shí)需要進(jìn)行耐高溫測試，測試時(shí)需要將電子元器件在高溫情況下通電，以此來試驗(yàn)電子元器件在高溫情況下是否還能正常工作。

現(xiàn)有的電子元器件測試裝置中，如申請?zhí)枮?00910131489.5提出的“用于對電子元器件進(jìn)行高溫測試的爐”，該測試裝置在使用時(shí)，將待測電路板放置在容納槽內(nèi)并通過柔性導(dǎo)線進(jìn)行電連接，若直接將柔性導(dǎo)線與待檢測電子元器件進(jìn)行接觸以進(jìn)行電連接，則由于外界情況不穩(wěn)定或檢測人員操作失誤，導(dǎo)線極易從待檢測元器件上脫落，若通過螺釘?shù)裙潭ㄑb置將導(dǎo)線與待檢測電子元器件進(jìn)行固定，則在大批量的檢測時(shí)，需要多次拆裝導(dǎo)線，既麻煩又降低了檢測效率；又如申請?zhí)枮?01310342128.1提出的“一種片式電容器的高溫測試夾具”，該方案通過將待測樣品放置在兩個剛性的電極之間并被兩個電極緊緊夾住，而在實(shí)際使用過程中，由于測試時(shí)待測樣品與電極所處的環(huán)境溫度較高，電極一般由導(dǎo)電良好的銅或鋁材料制成，這類材料的熱膨脹系數(shù)較大，在溫度過高情況下，檢測裝置內(nèi)的電極發(fā)生膨脹，從而擠壓兩個電極之間的電子元器件，造成檢測后的電子元器件變形，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)簤男枰獧z測的電子元器件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種電子元器件耐高溫測試裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種電子元器件耐高溫測試裝置，包括檢測筒，所述檢測筒的內(nèi)壁上開設(shè)有兩個沿檢測筒中心對稱的弧形槽，且所述弧形槽與檢測筒的軸心不重合，每個所述弧形槽的內(nèi)壁上均固定連接有弧形導(dǎo)向條，且所述弧形導(dǎo)向條與弧形槽的軸心重合，每個所述弧形導(dǎo)向條的側(cè)壁均固定連接有導(dǎo)電柱，且所述導(dǎo)電柱滑動連接在弧形槽內(nèi)，兩個所述導(dǎo)電柱分別與外界電源正、負(fù)極電性連接。

優(yōu)選地，所述檢測筒的內(nèi)壁上嵌設(shè)有兩個沿檢測筒中心對稱設(shè)置的永磁鐵，且兩個所述永磁鐵的異性磁極相對，兩個所述永磁鐵均由耐高溫的鐵鉻鈷材料制成。

本發(fā)明具有以下有益效果：

1、通過高溫使弧形導(dǎo)向條發(fā)生膨脹并推動導(dǎo)電柱在弧形槽移動，由于弧形槽與檢測筒的軸心不重合，兩個導(dǎo)電柱在相對移動過程中它們之間間隔也隨之增大，抵消兩個導(dǎo)電柱膨脹后所減少的間隔距離，使兩個導(dǎo)電柱之間的間隔與正常情況下的間隔相同，待檢測電子元器件依然能夠穩(wěn)穩(wěn)的被夾持在兩個導(dǎo)電柱之間，同時(shí)又避免導(dǎo)電柱對待檢測電子元器件發(fā)生擠壓；

2、通過在檢測筒內(nèi)設(shè)置兩個磁極相對的永磁鐵，若溫度過高時(shí)，則弧形導(dǎo)向條推動導(dǎo)電柱在弧形槽內(nèi)的移動距離更遠(yuǎn)，使得導(dǎo)電柱與永磁鐵的夾角增大，使得設(shè)置電子元器件在磁場之間受到的安培力增大，可以克服重力及與導(dǎo)電柱之間的摩擦力從檢查筒中彈出，避免在高溫下?lián)p壞。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提出的實(shí)施例二中導(dǎo)電柱膨脹前后結(jié)構(gòu)及磁場、電流方向的示意圖。