[發明專利]一種介質移相器

有效

• 申請號: 201911081415.5
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN111029689B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 付聰;岳彩龍;方鐵勇;趙偉
• 申請（專利權）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01Q3/30
• 代理公司: 北京動力號知識產權代理有限公司 11775
• 代理人: 梁艷

本發明公開了一種介質移相器，包括移相器主體、PCB板、第一介質片、第二介質片、連接扣和連接桿，移相器主體內設有容置腔，PCB板的一端滑動連接第一介質片，其另一端滑動連接第二介質片，PCB板設于容置腔內，第一介質片從容置腔的一端伸出移相器主體外，第二介質片從容置腔的另一端伸出移相器主體外，連接扣設有兩個，兩個所述連接扣分別連接于第一介質片的外端以及第二介質片的外端，連接桿設于移相器主體的一側，且連接桿的一端與第一介質片上的連接扣連接，連接桿的另一端與第二介質片上的連接扣連接。本發明通過外部連接桿連接移相器兩端的介質片，避免了移相器內部有介質影響其性能，也減少了介質片的用料，降低了制作成本。

技術領域

本發明公開了一種介質移相器，屬于移動通信射頻器件領域。

背景技術

移相器是一種能夠對波的相位進行調整的裝置，現有的單個移相器其兩端的介質片要么是通過穿設于移相器內部的連接介質連接于一體的，要么是一整條介質片從移相器內部穿過分別穿置移相器的兩端。現有的這種結構對于一些移相器方案中間存在功分網絡的，移相器內加介質對其影響很大，電氣性能滿足不了指標要求。另外，對于整條介質片的這類結構，由于介質片材料為特殊工程材料，成本相對較高。因此，亟需對移相器的結構進行改進以提高其性能和降低其成本。

發明內容

本發明提供了一種介質移相器，通過外部連接桿連接移相器兩端的介質片，避免了移相器內部有介質影響其性能，也減少了介質片的用料，降低了制作成本。

本發明的一方面涉及一種介質移相器，包括移相器主體、PCB板、第一介質片、第二介質片、連接扣和連接桿，所述移相器主體內設有容置腔，所述PCB板的一端滑動連接所述第一介質片，其另一端滑動連接所述第二介質片，所述PCB板設于所述容置腔內，所述第一介質片從容置腔的一端伸出所述移相器主體外，所述第二介質片從容置腔的另一端伸出所述移相器主體外，所述連接扣設有兩個，兩個所述連接扣分別連接于所述第一介質片的外端以及所述第二介質片的外端，所述連接桿設于所述移相器主體的一側，且連接桿的一端與第一介質片上的連接扣連接，連接桿的另一端與第二介質片上的連接扣連接。

進一步地，所述第一介質片由第一上片和第一下片組成，所述PCB板上連接第一介質片的一端設有第一滑槽，所述第一上片上設有第一卡口，所述第一下片上設有第一卡扣，所述第一下片從PCB板的下側貼靠于PCB板上，使所述第一卡扣穿過所述第一滑槽，所述第一上片從PCB板的上側貼靠于PCB板上，使所述第一卡口卡在所述第一卡扣上，且所述第一卡扣可沿所述第一滑槽滑動。

進一步地，所述第二介質片由第二上片和第二下片組成，所述PCB板上連接第二介質片的一端設有第二滑槽，所述第二上片上設有第二卡口，所述第二下片上設有第二卡扣，所述第二下片從PCB板的下側貼靠于PCB板上，使所述第二卡扣穿過所述第二滑槽，所述第二上片從PCB板的上側貼靠于PCB板上，使所述第二卡口卡在所述第二卡扣上，且所述第二卡扣可沿所述第二滑槽滑動。

進一步地，所述第一下片上設有第一定位柱，所述第一上片上設有第一定位孔，所述第一定位柱穿過所述第一滑槽嵌入所述第一定位孔中；所述第二下片上設有第二定位柱，所述第二上片上設有第二定位孔，所述第二定位柱穿過所述第二滑槽嵌入所述第二定位孔中。

進一步地，所述連接扣與第一介質片及第二介質片鉸接連接，所述連接桿兩端與對應的連接扣可拆卸連接。

進一步地，所述連接扣的一側設有限位槽、彈片以及穿引槽，所述彈片位于限位槽與穿引槽之間，彈片上設有固定塊，所述連接桿兩端均設有固定孔，所述連接桿的端部穿過穿引槽并抵靠至限位槽上，所述彈片彈起將所述固定塊抵入固定孔中。

進一步地，所述連接扣上設有轉軸，所述轉軸端部設有向外凸伸的卡塊，所述第一介質片及第二介質片的外端設有軸孔和連接該軸孔的槽口，所述槽口設為適配于所述卡塊的形狀及尺寸，所述連接扣以卡塊正對槽口的位置使所述轉軸穿設于所述軸孔中，后旋轉所述連接扣使卡塊與槽口錯開90度。