[發(fā)明專利]一種焊點質(zhì)量檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911081412.1
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN110887846B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王曉梅;李剛
• 申請（專利權(quán)）人: 西安郵電大學(xué)
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種焊點質(zhì)量檢測方法，該方法包括：持續(xù)以指定頻率在PCB板指定區(qū)域注入震動；單位時間內(nèi)以固定時間間隔連續(xù)獲取三原色光RGB照射下的電路板圖像；對電路板圖像中的焊點部分劃分有效子區(qū)域；對有效子區(qū)域圖像按照時間重組為RGB三路時間序列信號；采用獨立分量分析算法，獲取相關(guān)性最小的三路獨立分量；進行FFT變換，選出與有效子區(qū)域圖像相關(guān)性最大的一路獨立分量；根據(jù)獨立分量與典型值擬合程度，判斷焊點質(zhì)量。本發(fā)明通過持續(xù)以指定頻率注入震動，將有效子區(qū)域圖像重構(gòu)為時間序列信號，利用獨立分量分析算法和FFT變換獲取焊點震動頻譜特性，與典型值擬合，判斷焊點質(zhì)量，提高了焊點檢測的準確率和速度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及自動光學(xué)檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種焊點質(zhì)量檢測方法。

背景技術(shù)

當(dāng)前，印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)缺陷檢測通常采用自動光學(xué)檢測(Automatic Optical Inspection，AOI)的方法進行，主要思路是通過CCD獲取PCB成品的表面狀態(tài)，其后采用數(shù)字圖像處理和分類器的方式進行缺陷檢測。

比較成熟的檢測元器件焊點缺陷的方法大多是基于靜態(tài)的方法，通過CCD獲取PCB成品的表面狀態(tài)的單張圖像，自動提取每個焊點的局部圖像，并通過圖像處理技術(shù)進行特征提取，如顏色梯度，區(qū)域面積，周長，水力半徑等等典型特征，再使用分類器對提取特征進行分類來獲取焊點是否存在缺陷，將疑似缺陷的焊點顯示或標記出來，方便查看與檢修。

在實際應(yīng)用中，由于PCB上元器件尺寸越來越小，元器件密度越來越大，焊點樣本難以收集，分類器計算量大，準確率不高等問題，使得目前的檢測方法難以有效、準確、快速地檢測出元器件的焊點缺陷。

可見，現(xiàn)有技術(shù)中焊點質(zhì)量檢測方法存在難以有效、準確、快速地檢測出元器件的焊點缺陷的問題。

上述缺陷是本領(lǐng)域技術(shù)人員期望克服的。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，本發(fā)明提出了一種焊點質(zhì)量檢測方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中的難以有效、準確、快速地檢測出元器件的焊點缺陷的問題。

(二)技術(shù)方案

為了達到上述目的，本發(fā)明采用的主要技術(shù)方案包括：

本發(fā)明一實施例提供一種焊點質(zhì)量檢測方法，包括以下步驟：

步驟1，持續(xù)以指定頻率在PCB板指定區(qū)域注入震動；

步驟2，單位時間內(nèi)以固定時間間隔連續(xù)獲取三原色光RGB照射下的電路板圖像；

步驟3，對電路板圖像中的焊點部分劃分有效子區(qū)域；

步驟4，對有效子區(qū)域圖像按照時間重組為RGB三路時間序列信號；

步驟5，采用獨立分量分析算法，獲取相關(guān)性最小的三路獨立分量；

步驟6，進行FFT變換，選出與有效子區(qū)域圖像相關(guān)性最大的一路獨立分量；

步驟7，根據(jù)相關(guān)性最大的獨立分量與典型值擬合程度，判斷焊點質(zhì)量。

本發(fā)明的一個實施例中，所述步驟1中的指定區(qū)域，為PCB布板時設(shè)定的震動頻率注入點，便于PCB板生產(chǎn)后的測試。

本發(fā)明的一個實施例中，所述步驟3中對電路板圖像中的焊點部分劃分有效子區(qū)域，還包括：

結(jié)合PCB軟件生成的焊點圖，通過圖像的局部均值、標準差對局部區(qū)域做粗檢測；

根據(jù)所述粗檢測的結(jié)果，通過梯度尋找邊緣，確定焊點有效子區(qū)域。