[發(fā)明專利]一種電子元器件的安裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911079591.5 | 申請日: | 2019-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN110769623A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 路永樂 | 申請(專利權(quán))人: | 徐州陀微傳感科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 11833 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 尹均利 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州市邳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 安裝座 電子元器件 固定設(shè)置 連接插桿 內(nèi)表面 散熱板 通風(fēng)孔 下表面 安裝座上表面 電子元件位置 固定連接位置 安裝結(jié)構(gòu) 拆卸維修 等距固定 對接方式 對接形式 連接插孔 內(nèi)部固定 上端固定 直接固定 中部位置 對接孔 可固定 上蓋 置換 簡易 壓縮 貫穿 配合 | ||
本發(fā)明公開了一種電子元器件的安裝結(jié)構(gòu),包括安裝座,所述安裝座的下表面兩側(cè)分別固定連接有連接插桿,所述連接插桿可固定連接在PCB板面上,所述安裝座的上端固定連接有上蓋,所述安裝座的內(nèi)表面中部位置固定設(shè)置有散熱板,所述散熱板在安裝座的內(nèi)表面上部等距固定設(shè)置有多個,所述安裝座上表面固定設(shè)置有通風(fēng)孔,且通風(fēng)孔貫穿安裝座的下表面。本發(fā)明中,直接固定在PCB板上,電子元器件固定在結(jié)構(gòu)內(nèi)部,實現(xiàn)電子元件位置固定,內(nèi)部固定設(shè)不同距離的連接插孔,配合上部壓縮部的共同作業(yè),實現(xiàn)為不同大小電子元器件提供固定連接位置,結(jié)構(gòu)上下兩部固定設(shè)置為對接形式,對接孔設(shè)置在結(jié)構(gòu)內(nèi)部,對接方式簡單,實現(xiàn)簡易的拆卸維修置換作業(yè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及安裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子元器件的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱,常見的有二極管等。
在電子元器件連接方式中,一般以元件引腳與PCB板直接進(jìn)行焊接為主,這種連接方式使元器件直接暴露在外表面,長時間使用會落上較多灰塵,元器件直接與PCB板接觸,產(chǎn)生熱量可能會導(dǎo)致元件受損,使用壽命縮減,連接較為固定,無法實現(xiàn)簡易的插拔置換作業(yè)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點,而提出的一種電子元器件的安裝結(jié)構(gòu)。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:一種電子元器件的安裝結(jié)構(gòu),包括安裝座,所述安裝座的下表面兩側(cè)分別固定連接有連接插桿,所述連接插桿可固定連接在PCB板面上,所述安裝座的上端固定連接有上蓋,所述安裝座的內(nèi)表面中部位置固定設(shè)置有散熱板,所述散熱板在安裝座的內(nèi)表面上部等距固定設(shè)置有多個,所述安裝座上表面固定設(shè)置有通風(fēng)孔,且通風(fēng)孔貫穿安裝座的下表面,所述通風(fēng)孔與散熱板相對相鄰設(shè)置,多個所述散熱板的上方放置有電子元件,所述電子元件的兩端側(cè)面位置均固定連接有引腳,所述引腳貫穿安裝座的下表面與連接插桿固定連接,所述上蓋的內(nèi)側(cè)下表面固定設(shè)置有壓縮部,所述壓縮部的下端固定壓覆在電子元件的上表面上。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
所述連接插桿固定設(shè)置于安裝座的下表面兩側(cè),且連接插桿沿安裝座下表面一側(cè)等距設(shè)置有多個,所述安裝座與安裝座連接處位置外表面固定套設(shè)有導(dǎo)電泡棉。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
所述連接插桿貫穿安裝座的內(nèi)部,所述連接插桿的上端固定設(shè)置有多個連接插孔,相鄰兩個所述連接插孔之間的空間與引腳對應(yīng)連接。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
所述壓縮部由外筒和內(nèi)筒共同組成,所述內(nèi)筒套置在外筒的內(nèi)部,所述內(nèi)筒的內(nèi)表面與外筒的上表面之間固定設(shè)置有彈簧,所述彈簧在外筒的內(nèi)部等距設(shè)置有多個,所述內(nèi)筒的下表面固定貼合連接有墊層,所述墊層直接壓覆在電子元件的上表面。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
所述通風(fēng)孔在安裝座的下表面等距設(shè)置有多個,所述通風(fēng)孔內(nèi)部上側(cè)固定設(shè)置有濾塵網(wǎng),且各通風(fēng)孔內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)相同。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
所述散熱板之間的距離大小與一個通風(fēng)孔的孔徑大小設(shè)置為相同。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
所述安裝座的側(cè)板上表面中部位置固定設(shè)置有連接板,所述連接板上側(cè)固定設(shè)置有對接孔,所述連接板連接在上蓋的內(nèi)部,所述上蓋的側(cè)表面相對對接孔的位置固定設(shè)置有銷槽,所述銷槽內(nèi)部固定設(shè)置有銷頭,所述銷頭固定連接有插銷,所述插銷貫穿對接孔,且插銷上表面對應(yīng)連接板設(shè)置有卡槽。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
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