[發明專利]電子設備和音頻輸出方法

在審

• 申請號: 201911078458.8
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN112769981A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 項吉
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03;H04R1/24;H04R23/02
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

本公開是關于一種電子設備和音頻輸出方法，所述電子設備包括：殼體；第一轉換模組，設置于所述殼體內，用于將音頻信號轉換為第一聲波信號；其中，所述第一聲波信號通過第一通道傳導至所述殼體外；第二轉換模組，設置于所述殼體內，用于將所述音頻信號轉換為第二聲波信號；其中，所述第二聲波信號通過第二通道傳導至所述殼體外，所述第一通道的一端與所述第二通道的一端連接至所述殼體上的同一出音孔，在所述同一出音孔處所述第一聲波信號的相位與所述第二聲波信號的相位相同。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種電子設備和音頻輸出方法。

背景技術

對于電子設備，例如手機，其機身內設置有聽筒以及與聽筒連接的導聲通道，同時，在手機顯示屏與手機頂部邊框之間設置有與該導聲通道的一端導通的出音孔。手機根據音頻信號產生聲波信號，該聲波信號經過導聲通道和出音孔傳導至手機外。

在聲波信號的傳輸過程中，導聲通道會對聲波信號產生損耗，影響手機傳出的聲音質量。因此，如何提高手機傳出的聲音質量成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本公開提供一種電子設備和音頻輸出方法。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電子設備，包括：

殼體；

第一轉換模組，設置于所述殼體內，用于將音頻信號轉換為第一聲波信號；其中，所述第一聲波信號通過第一通道傳導至所述殼體外；

第二轉換模組，設置于所述殼體內，用于將所述音頻信號轉換為第二聲波信號；其中，所述第二聲波信號通過第二通道傳導至所述殼體外，所述第一通道的一端與所述第二通道的一端連接至所述殼體上的同一出音孔，在所述同一出音孔處所述第一聲波信號的相位與所述第二聲波信號的相位相同。

可選地，所述第二通道的長度小于所述第一通道的長度。

可選地，所述第一轉換模組包括：

第一子轉換模組，用于根據所述音頻信號驅動自身的線圈振動，產生第一作用力；

第一振膜，與所述第一子轉換模組連接，用于根據所述第一作用力發生振動，并產生所述第一聲波信號。

可選地，所述第二轉換模組包括：

第二子轉換模組，用于根據所述音頻信號驅動自身的磁鐵振動，產生第二作用力；

第二振膜，與所述第二子轉換模組連接，用于根據所述第二作用力發生振動，并產生所述第二聲波信號。

可選地，所述第二子轉換模組的尺寸小于所述第一子轉換模組的尺寸。

可選地，所述第二振膜的彈性模量大于所述第一振膜的彈性模量。

可選地，所述第一通道的形狀為Z形；

所述第二通道的形狀為L形。

可選地，所述第一轉換模組與所述第二轉換模組之間的距離小于距離閾值。

可選地，所述第一轉換模組包括：動圈單元；

所述第二轉換模組包括：動鐵單元。

可選地，所述第一聲波信號的頻率范圍包括：400赫茲至4千赫茲；

所述第二聲波信號的頻率范圍包括：4千赫茲至15千赫茲。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種音頻輸出方法，該方法應用于本公開實施例第一方面提供的電子設備，包括：

利用第一轉換模組將音頻信號轉換為第一聲波信號；其中，所述第一聲波信號通過第一通道傳導至所述電子設備的殼體外；