[發明專利]一種清洗機構及線路板的清洗系統

在審

• 申請號: 201911077840.7
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN111014164A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 黃孫和;陳以俊;張軍;周劍
• 申請（專利權）人: 昆山東威科技股份有限公司
• 主分類號: B08B3/10
• 分類號: B08B3/10;B08B3/08;B08B13/00;B08B3/02;B08B5/04;B01D35/02
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 徐律

本發明提供了一種清洗機構及線路板的清洗系統，其中清洗機構包括至少一個噴流部件，具有至少一個噴流口和至少一個進液口，所述噴流口用于向外噴射清洗液；至少一個抽吸部件，與所述噴流口相對設置并且二者之間圍成清洗區域，所述抽吸部件用于在所述清洗區域內產生由所述噴流口朝向所述清洗區域方向的抽吸力。通過噴流部件向外噴射清洗液，通過噴流部件與抽吸部件圍成清洗區域并通過抽吸部件產生抽吸力，形成一噴一吸的清洗方式，使得待清洗物兩端面之間形成壓力差，水流更容易由噴流部件的一端朝向抽吸部件的一端貫通待清洗物上的孔，不會產生清洗液堵住孔造成孔內得不到清洗的問題，清洗的更加干凈，孔內無殘液殘留，提高清洗效果。

技術領域

本發明屬于電鍍設備技術領域，具體涉及一種清洗機構及線路板的清洗系統。

背景技術

線路板電鍍制程主要分為三個階段：前處理階段、電鍍階段和后處理階段，前處理階段的主要制程包括脫脂、微蝕及酸洗等，主要是對線路板表面進行除污處理；而后處理階段則是水洗，用于清洗掉線路板從前處理階段帶出的殘余藥液。

水洗是線路板電鍍中至關重要的一環，清洗的干凈程度直接影響到線路板的后續工作及線路板的最終質量和性能。

現有的線路板水洗系統通常采用噴流管對線路板的一面或者兩面進行噴射清洗，噴流管設置在過板通道的單側或者兩側交錯間隔設置，水流從噴流管噴射到線路板表面，從而對線路板進行清洗。

一般線路板會設有多個小孔，小孔的孔徑很小，比如，孔徑在0.002-0.3mm之間，采用上述單側設置或雙側交錯設置的噴流管水洗結構，當水流從噴孔噴射到線路板表面上時，采用噴洗的方式，水流會由噴射點向外擴散，由于小孔的孔徑較小，一方面水流無法進入小孔內對小孔內的雜質進行清洗；另一方面水流在孔邊沖流容易在孔口處形成水膜，將孔口封堵住，從而阻止水流繼續進入到孔內對孔內雜質進行清洗，最終線路板的壁面被清洗干凈，但是孔內由于水膜的封堵作用而得不到清洗，仍有藥液雜質殘留，藥液在空氣中被氧化，從而影響線路板的質量和性能。

發明內容

因此，本發明所要解決的技術問題在于現有的線路板的清洗系統無法對線路板的孔內進行清洗，導致線路板的孔內仍有藥液殘留，影響線路板的質量和性能。

為此，本發明提供一種清洗機構，包括：

至少一個噴流部件，具有至少一個噴流口和至少一個進液口，所述噴流口用于向外噴射清洗液；

至少一個抽吸部件，與所述噴流口相對設置并且二者之間圍成清洗區域，所述抽吸部件用于在所述清洗區域內產生由所述噴流口朝向所述清洗區域方向的抽吸力。

可選的，所述的清洗機構，還包括設在所述噴流部件與所述抽吸部件之間的至少一個吸流部件；所述吸流部件具有至少一個吸入口和至少一個流出口；

所述抽吸部件的進口與所述流出口密封連接；所述吸流部件與所述噴流部件之間圍成所述清洗區域，所述抽吸部件經所述吸流部件的吸入口對所述清洗區域產生所述抽吸力。

可選的，所述的清洗機構，所述噴流部件的噴流口與所述吸流部件上的吸入口一一對應且正對布置。

可選的，所述的清洗機構，所述噴流部件包括

本體，其內具有第一內腔及與所述第一內腔連通的至少一個所述進液口和出液通道；

刀體，密封固定在所述出液通道所在的本體的外壁面上；所述刀體具有與所述出液通道連通的第二內腔，及設在所述刀體上的至少一個所述噴流口；和/或

所述吸流部件包括

本體，其內具有第一內腔及與所述第一內腔連通的至少一個進液通道和至少一個所述流出口；

刀體，密封固定在所述進液通道所在的本體的外壁面上；所述刀體具有與所述進液通道連通的第二內腔，及設在所述刀體上的至少一個所述吸入口。