[發明專利]一種PCB超厚厚銅板的字符加工方法

有效

• 申請號: 201911077102.2
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN110802963B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 胡小義;黃明安;何小國
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00;B41M1/28;B41M1/12
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種PCB超厚厚銅板的字符加工方法，在PCB的單面進行印刷字符且字符橫跨基材面和銅面時，包括以下步驟：在生產板需印刷字符的基材面上噴墨字符；使用絲網在生產板上絲印位于銅面上的字符，所述絲網包括銅面區和基材區，所述基材區對應于生產板上的基材面，銅面區對應于生產板上的銅面，所述絲網上僅在銅面區對應字符處設有圖文網孔；烘烤生產板，使絲印在生產板上的油墨固化。本發明方法可避免PCB超厚厚銅板上字符不下墨和不清晰的問題，確保制作的字符不會因摩擦而脫落，并保證了字符的清晰美觀。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種PCB超厚厚銅板的字符加工方法。

背景技術

根據不同的使用要求，為了滿足大電流的通過和快速散熱的需要，外層線路的銅層厚度(銅面厚度)需達到≥180μm以上，該類PCB基板稱為PCB超厚厚銅板。

現有的PCB字符生產流程一般是先制作阻焊層，接著再在規定的區域內制作字符，具體包括以下幾種方法流程：阻焊顯影后的基板→噴墨A面字符→噴墨B面字符→后固化→后工序加工；阻焊顯影后的基板→絲印A面字符→絲印B面字符→后固化→后工序加工；阻焊顯影后的基板→一次印刷A面字符→固化→二次絲印A面字符→固化→一次印刷B面字符→固化→二次絲印B面字符→后固化→后工序加工。

PCB超厚厚銅板的生產過程中，由于板上銅面與基材面的高度差很大(階梯高度落差大)，按上述的一次絲網印刷字符制作方法或二次絲網印刷字符制作方法在PCB超厚厚銅板上絲印字符油墨時，線路(銅面)與線路(銅面)或銅面與基材面交接位置是印不下油墨的，從而導致制作的字符不清晰；另外如果使用較為先進的字符噴墨機，雖然能解決這些高度落差字符印不下墨的難題，但又因現在市場上的噴墨油墨特性尚存在附著力及韌性不足的因素，因這種類型的基板質量一般都較重，凸出位置上的字符極易出現摩擦掉落的情況，從而導致因制作的字符脫落而遭客戶投訴。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種可防止PCB超厚厚銅板上字符不下墨和不清晰的字符制作方法，確保制作的字符不會因摩擦而脫落，并保證了字符的清晰美觀。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種PCB超厚厚銅板的字符加工方法，在PCB的單面進行印刷字符且字符橫跨基材面和銅面時，包括以下步驟：

S1、在生產板需印刷字符的基材面上噴墨字符；

S2、使用絲網在生產板上絲印位于銅面上的字符，所述絲網包括銅面區和基材區，所述基材區對應于生產板上的基材面，銅面區對應于生產板上的銅面，所述絲網上僅在銅面區對應字符處設有圖文網孔；

S3、烘烤生產板，使絲印在生產板上的油墨固化。

進一步的，步驟S1中，采用噴墨機通過噴墨打印的方式將字符噴印在生產板的基材面上。

進一步的，步驟S1中，在噴墨字符時，噴墨字符的邊緣橫跨延伸入銅面處0.05-0.1mm。

進一步的，步驟S1中，橫跨延伸入銅面處的噴墨字符線寬在設計的基礎上縮小0.03-0.1mm。

進一步的，步驟S2中，所述絲網采用200-480目的尼龍網，且絲印時的氣壓為6±2kg/cm²，刮印速度為0.1-4m/min，回墨速度為1-6m/min，刮膠硬度為65-80度，刮刀角度為5-30°。

進一步的，步驟S3中，所述烘烤為分段烘烤，分段烘烤的條件依次為：

第一段：溫度80℃，時間40min；

第二段：溫度100℃，時間30min；

第三段：溫度125℃，時間20min；

第四段：溫度155℃，時間90min。