[發明專利]一種PCB鉆孔方法及鉆孔設備

有效

• 申請號: 201911076159.0
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN111629517B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 常遠
• 申請（專利權）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23B47/00;B23Q3/155;B23Q11/00;B23Q11/08
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB鉆孔方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S10、換刀機構抓取刀具并換刀；

步驟S20、判斷所述刀具為小刀或大刀；

步驟S30、當所述刀具為小刀時，以小刀標準長度L1為基準，自動配置壓腳與所述刀具的刀尖的相對位置；當所述刀具為大刀時，以大刀標準長度L2為基準，自動配置壓腳與所述刀具的刀尖的相對位置；

步驟S40、對所述刀具對應的孔位進行鉆孔加工；

步驟S30中，在所述自動配置壓腳與所述刀具的刀尖的相對位置之前，還包括：

測量所述刀具的實際長度L'及實際直徑d'；

若所述刀具為大刀，則判斷|L'-L2|和/或|d'-d2|是否在公差范圍內，若是，則進行下一步，若否，則重新執行步驟S10或報警；

若所述刀具為小刀，則判斷|L'-L1|和/或|d'-d1|是否在公差范圍內，若是，則進行下一步，若否，則重新執行步驟S10或報警；

其中，d1是小刀標準直徑，d2是大刀標準直徑；

步驟S30中，自動配置壓腳與所述刀具的刀尖的相對位置之后，還包括：

以小刀標準長度L1或大刀標準長度L2為基準，根據所述刀具的實際長度L'與所述小刀標準長度L1或所述大刀標準長度L2的差值，自動配置所述刀具相對于機臺臺面的高度。

2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，步驟S20中，判斷所述刀具為小刀或大刀包括：

若所述刀具的標準直徑大于d，則為大刀；

若所述刀具的標準直徑小于或等于d，則為小刀；

其中，d為大刀和小刀的標準直徑臨界值。

3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，步驟S20中，判斷所述刀具為小刀或大刀包括：

若所述刀具的標準長度大于L，則為大刀；

若所述刀具的標準長度小于或等于L，則為小刀；

其中，L為大刀和小刀的標準長度臨界值。

4.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，步驟S30中，自動配置壓腳與所述刀具的刀尖的相對位置包括：調節吸屑罩的高度以配置壓腳與刀尖的相對位置。

5.根據權利要求4所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述調節吸屑罩的高度包括：

若所述刀具為大刀，則調節所述吸屑罩的位置為第一高度；

若所述刀具為小刀，則調節所述吸屑罩的位置為第二高度；

其中，所述第一高度與所述第二高度的差值為（L2-L1）。

6.根據權利要求5所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述吸屑罩的位置通過多行程氣缸或電缸進行調節。

7.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，步驟S30中，自動配置壓腳與所述刀具的刀尖的相對位置包括：通過調節主軸的高度來配置壓腳與刀尖的相對位置。

8.根據權利要求7所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述調節主軸的高度包括：

若所述刀具為大刀，則調節所述主軸的位置為第一距離；

若所述刀具為小刀，則調節所述主軸的位置為第二距離；

其中，所述第一距離與所述第二距離的差值為（L2-L1）。

9.一種鉆孔設備，其特征在于，用于實現權利要求1-8任一項所述的PCB鉆孔方法，所述鉆孔設備包括：

主軸夾，能夠相對待加工的PCB板移動；

吸屑罩，與所述主軸夾滑動連接；

壓腳，所述壓腳設置于所述吸屑罩的底部，且所述壓腳為環形；

主軸，與所述主軸夾連接；

刀具，所述刀具與所述主軸連接，并位于所述壓腳的內側；及

驅動組件，與所述主軸夾連接，且所述驅動組件的輸出端與所述吸屑罩連接，所述驅動組件被配置為驅動所述吸屑罩以調節所述壓腳到所述刀具的刀尖的距離。

10.一種鉆孔設備，其特征在于，用于實現權利要求1-8任一項所述的PCB鉆孔方法，所述鉆孔設備包括：

主軸夾，能夠相對待加工的PCB板移動；

吸屑罩，與所述主軸夾連接；

壓腳，所述壓腳設置于所述吸屑罩的底部，且所述壓腳為環形；

主軸，與所述主軸夾滑動連接；

刀具，所述刀具與所述主軸連接，并位于所述壓腳的內側；及

驅動組件，與所述主軸夾連接，且所述驅動組件的輸出端與所述主軸連接，所述驅動組件被配置為驅動所述主軸以調節所述壓腳到所述刀具的刀尖的距離。