[發明專利]顯示基板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201911075683.6 | 申請日: | 2019-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN110797380A | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 劉寧;劉軍;宋威;程磊磊;李偉;李廣耀 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 11243 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人: | 劉偉;張博 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底基板 顯示電極 顯示基板 驅動電路層 輸出電極 平坦層 正投影 搭接 隔墊 顯示裝置 良率 貫穿 覆蓋 制作 | ||
本發明提供了一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置,屬于顯示技術領域。顯示基板,包括:襯底基板;位于所述襯底基板上的驅動電路層;覆蓋所述驅動電路層的平坦層;位于所述平坦層上的顯示電極,所述顯示電極通過貫穿所述平坦層的過孔與所述驅動電路層的輸出電極搭接,所述輸出電極包括與所述顯示電極接觸的第一部分和除所述第一部分之外的第二部分,所述顯示基板還包括位于所述襯底基板和所述第一部分之間的隔墊結構,所述第一部分在所述襯底基板上的正投影位于所述隔墊結構在所述襯底基板上的正投影內。本發明的技術方案能夠改善顯示電極與輸出電極的搭接情況,提高顯示基板的良率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是指一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
OLED顯示基板中,陽極通過貫穿平坦層的過孔與薄膜晶體管的漏極連接,由于顯示基板的構圖工藝的影響,導致顯示基板不同區域的膜層段差較大,需要使用較厚的平坦層才能對顯示基板進行平坦化處理,這樣貫穿平坦層的過孔的深度較大,導致陽極在過孔處很難搭接到漏極處,易發生搭接不良從而影響顯示基板的顯示質量。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置,能夠改善顯示電極與輸出電極的搭接情況,提高顯示基板的良率。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種顯示基板,包括:
襯底基板;
位于所述襯底基板上的驅動電路層;
覆蓋所述驅動電路層的平坦層;
位于所述平坦層上的顯示電極,所述顯示電極通過貫穿所述平坦層的過孔與所述驅動電路層的輸出電極搭接,所述輸出電極包括與所述顯示電極接觸的第一部分和除所述第一部分之外的第二部分,所述顯示基板還包括位于所述襯底基板和所述第一部分之間的隔墊結構,所述第一部分在所述襯底基板上的正投影位于所述隔墊結構在所述襯底基板上的正投影內。
可選地,所述過孔的深度小于第一閾值。
可選地,所述過孔的坡度角小于第二閾值。
可選地,所述隔墊結構的至少一部分與所述驅動電路層中的功能膜層采用相同的材料。
可選地,所述驅動電路層包括柵絕緣層的圖形和柵金屬層的圖形,所述隔墊結構包括層疊設置的第一隔墊子結構和第二隔墊子結構,所述第一隔墊子結構與所述柵絕緣層采用相同的材料,所述第二隔墊子結構與所述柵金屬層采用相同的材料。
可選地,所述驅動電路層還包括遮光金屬層,所述隔墊結構還包括第三隔墊子結構,所述第三隔墊子結構與所述遮光金屬層采用相同的材料。
本發明實施例還提供了一種顯示裝置,包括如上所述的顯示基板。
本發明實施例還提供了一種顯示基板的制作方法,包括:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上形成驅動電路層和隔墊結構;
形成覆蓋所述驅動電路層和所述隔墊結構的平坦層;
形成貫穿所述平坦層的過孔;
在所述平坦層上形成顯示電極,所述顯示電極通過所述過孔與所述驅動電路層的輸出電極搭接,所述輸出電極包括與所述顯示電極接觸的第一部分和除所述第一部分之外的第二部分,所述第一部分在所述襯底基板上的正投影位于所述隔墊結構在所述襯底基板上的正投影內。
可選地,通過一次構圖工藝形成所述隔墊結構的至少一部分和所述驅動電路層中的功能膜層。
可選地,所述驅動電路層包括柵絕緣層的圖形和柵金屬層的圖形,形成所述隔墊結構包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





