[發(fā)明專利]一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911073445.1 | 申請日： | 2019-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN110842472A | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 程先偉;武軍志;程奕 | 申請（專利權(quán)）人： | 沈陽英偉自動化控制設備有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B23P19/00;H05B3/40 |
| 代理公司： | 沈陽圣群專利事務所(普通合伙) 21221 | 代理人： | 王玉信 |
| 地址： | 110000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 組裝 ptc 半導體 加熱 制造 方法 裝置 | ||
1.一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，由通水管總成，端部壓板，耐高溫膠墊，加熱芯片定位擋板，加熱芯片壓板，螺栓或螺絲，螺母，頂壓座管，加熱芯片，緊定螺釘，外殼，保溫材料，安裝固定板，附件組成；其中，加熱芯片通過加熱芯片定位擋板和加熱芯片壓板用拉壓或頂壓的方式把加熱芯片固定在通水管的表面上，外殼包裹通水管總成及安裝在通水管總成上的加熱芯片，可實現(xiàn)單管大功率加熱管的制造和生產(chǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述加熱芯片通過加熱芯片定位擋板和加熱芯片壓板用拉壓或頂壓的方式把加熱芯片固定在通水管的表面上，具體采用螺栓或螺絲和螺母拉壓或緊定螺釘和螺母頂壓的方式將加熱芯片固定在通水管的表面上，其中，用扭力板手或扭力螺絲刀來控制拉壓或頂壓力組裝成加熱管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述通水管總成采用紫銅管，黃銅管，不銹鋼管，鋁管或鐵管，型材焊接或鑄件，并經(jīng)過熱處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述本發(fā)明的裝置設有可拆卸的端部壓板，卸下端部壓板通水管總成及安裝在通水管總成上的加熱芯片一起可抽出來。
5.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述端部壓板，通過緊定螺栓或螺絲與外殼連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述加熱芯片壓板為可拆卸，卸下加熱芯片壓板可更換加熱芯片，所述端部壓板，加熱芯片定位擋板，加熱芯片壓板，安裝固定板通過沖壓加工制成，也可采用激光切割切加工制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述保溫材料設置在外殼內(nèi)部，形成保溫層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述耐高溫膠墊安裝在端部壓板與外殼端面之間，用于密封防水，所述外殼為有色金屬或黑色金屬，用板件折彎成型焊接而成或為標準型材或為異型材。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述通水管總成兩端為螺紋也可為法蘭，所述通水管總成為方管，矩型管或是偶數(shù)多棱管。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式PTC半導體加熱管制造方法和裝置，其特征在于，所述本發(fā)明加熱管制造方法和裝置可實現(xiàn)單管大功率加熱管的制造和生產(chǎn)。
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