[發明專利]無源射頻器件機器制作方法在審
| 申請號: | 201911073285.0 | 申請日: | 2019-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN111081536A | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 秦國軒;楊曉東;游子璇 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L21/027;H01L21/822 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 劉國威 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無源 射頻 器件 機器 制作方法 | ||
1.一種無源射頻器件機器制作方法,其特征是,首先通過光刻技術在本征半導體襯底上形成摻雜圖形區域。然后,對該區域進行選擇性高濃度摻雜,摻雜厚度為3-5微米。摻雜后對器件進行退火處理,完成新型無源射頻器件的制備。
2.如權利要求1所述的無源射頻器件機器制作方法,其特征是,具體的制作工藝如下:
a、選用本征半導體材料硅作為襯底,首先將硅放進盛有丙酮溶液的燒杯中,然后在超聲波清洗器中清洗,隨后使用異丙醇溶液將用丙酮清洗過的硅片在超聲波清洗器中將丙酮清洗干凈,得到較為清潔的襯底;
b、在硅片表面涂上正型光刻膠,并使用勻膠機,將光刻膠甩均勻,隨后使用光刻機以及制作好的掩膜版進行光刻形成特定的摻雜區圖案,隨后采用離子注入的方式進行N型注入,參數為注入能量為50kev,劑量為1019cm-2,產生高濃度摻雜區,在950℃的溫度條件下,快速熱退火10s之后,在丙酮溶液中除去光刻膠,去膠之后,器件的制備完成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





