[發明專利]焊料掩模障壁設計

在審

• 申請號: 201911072541.4
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN111162055A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 葉劍蟬
• 申請（專利權）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L27/146
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 劉媛媛

本申請案涉及焊料掩模障壁設計。一種圖像傳感器封裝包含透明材料和粘附至所述透明材料的襯底。圖像傳感器安置在所述襯底上或所述襯底內，使得所述圖像傳感器安置在所述襯底與所述透明材料之間，以經由所述透明材料接收來自所述圖像傳感器封裝的光學側的光。焊料掩模障壁安置在所述襯底與所述透明材料之間以在所述圖像傳感器與所述透明材料之間形成間隙，且所述焊料掩模障壁經結構化以在從所述光學側檢視所述圖像傳感器時指示所述圖像傳感器的定向。

技術領域

本公開大體上涉及半導體裝置封裝，且明確地說但非排他性地，涉及圖像傳感器封裝。

背景技術

圖像傳感器已變得隨處可見。它們廣泛用于數字靜態照相機、蜂窩式電話、安保攝像頭，以及醫學、汽車和其它應用。用于制造圖像傳感器的技術已經以大步調持續發展。舉例來說，對較高分辨率和較低功耗的需求已促進了這些裝置的進一步小型化和集成。

典型圖像傳感器操作如下。來自外部場景的圖像光入射于圖像傳感器上。圖像傳感器包含多個光敏元件，使得每個光敏元件吸收入射圖像光的一部分。包含在圖像傳感器中的例如光電二極管等光敏元件各自在吸收圖像光之后生成圖像電荷。所生成的圖像電荷的量與圖像光的強度成正比。所生成的圖像電荷可用于生成表示外部場景的圖像。

圖像傳感器封裝對于防止圖像傳感器裝置降級是重要的，而且其重要是因為封裝提供將圖像傳感器放置在較大電子裝置(例如，蜂窩式電話)中而無需復雜焊接程序的結構。然而，封裝必須謹慎地設計，以使得最終傳感器產品與其它電子裝置兼容。

發明內容

根據本申請案的一個方面，提供一種圖像傳感器封裝。所述圖像傳感器封裝包括：透明材料；襯底，其粘附到所述透明材料；圖像傳感器，其安置在所述襯底上或所述襯底內，使得所述圖像傳感器安置在所述襯底與所述透明材料之間，以經由所述透明材料接收來自所述圖像傳感器封裝的光學側的光；以及焊料掩模障壁，其安置在所述襯底與所述透明材料之間以在所述圖像傳感器與所述透明材料之間形成間隙，其中所述焊料掩模障壁經結構化以在從所述光學側檢視所述圖像傳感器時指示所述圖像傳感器的定向。

根據本申請案的另一方面，提供一種制造圖像傳感器封裝的方法。所述方法包括：在襯底中或襯底上形成圖像傳感器；在透明材料上形成焊料掩模障壁，其中所述焊料掩模障壁是不對稱的；以及將所述透明材料附著到所述襯底，以使得光從所述圖像傳感器封裝的光學側經由所述透明材料行進到所述圖像傳感器，其中所述焊料掩模障壁在所述圖像傳感器與所述透明材料之間形成間隙，且所述焊料掩模障壁附著到所述襯底以在從所述光學側檢視所述圖像傳感器時指示所述圖像傳感器的定向。

附圖說明

參考以下圖式描述本發明的非限制性且非窮盡性的實例，其中除非另外規定，否則在各視圖通篇中相同的附圖標記指代相同的部分。

圖1A說明根據本公開的教示的圖像傳感器封裝的橫截面。

圖1B到1C說明根據本公開的教示的圖1A的圖像傳感器封裝的組合件。

圖2A到2T說明根據本公開的教示的焊料掩模障壁設計。

圖3說明根據本發明的教示的圖像傳感器系統。

對應參考標號在圖式的若干視圖中指示對應組件。技術人員應了解，圖中的元件僅為簡單和清晰起見而進行示出，并且不一定按比例繪制。舉例來說，圖中的一些元件的尺寸可能相對于其它元件加以放大以有助于改進對本發明的各種實施例的理解。并且，通常未描繪在商業可行的實施例中有用或必需的常見但眾所周知的元件，以便呈現本發明的這些各種實施例的遮擋較少的視圖。

具體實施方式