[發(fā)明專利]觸摸屏的制備方法及觸摸屏

有效

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• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN112783352B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設計）人: 李啟東;謝小梅;許建勇;何祥波
• 申請（專利權）人: 江西卓訊微電子有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 林玉旋;萬振雄

1.一種觸摸屏的制備方法，其特征在于，依次包括如下步驟：

提供第一基板和第二基板；

在所述第一基板的兩個表面上分別形成第一線路和第二線路；

所述第一線路包括第一導接線路和第一信號線路，所述第一導接線路電連接于所述第一信號線路形成所述第一線路，所述第一導接線路包括第一導線部和第一接口部，述第一信號線用于感應/接收信號；

所述第二線路包括第二導接線路和第二信號線路，所述第二導接線路電連接于所述第二信號線路形成所述第二線路，所述第二導接線路包括第二導線部和第二接口部，所述第二信號線用于感應/接收信號；

將所述第一基板與所述第二基板貼合，在貼合基板之前形成具有導接線路信號線路的線路，在貼合基板后，蝕刻塊狀的接口部形成輸入輸出端口，以及將輸入輸出端口與對應的導接線路相連；

所述第一接口部形成第一輸入輸出端口，所述第一輸入輸出端口電連接于所述第一導接線路；

所述第二接口部形成第二輸入輸出端口，所述第二輸入輸出端口電連接于所述第二導接線路；

在所述第一基板背向所述第二基板的表面上形成第一輸入輸出端口；

在所述第一基板朝向所述第二基板的表面上形成第二輸入輸出端口；

在所述第二基板背向所述第一基板的表面上形成第三輸入輸出端口。

2.如權利要求1所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，在所述將所述第一基板與所述第二基板貼合之前，還包括：在所述第二基板上開設避讓缺口；

所述在所述第一基板朝向所述第二基板的表面上形成第二輸入輸出端口包括：

在所述第一基板朝向所述第二基板的表面對準所述避讓缺口的位置形成第二輸入輸出端口。

3.如權利要求2所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述第二輸入輸出端口和所述第三輸入輸出端口同時形成。

4.如權利要求3所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述在所述第二基板上開設避讓缺口包括：

沿著所述第二基板的邊緣朝向所述第二基板的中部切割形成所述避讓缺口。

5.如權利要求4所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述方法還包括在所述第二基板背向所述第一基板的表面上形成第三線路。

6.如權利要求5所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述第二輸入輸出端口、所述第三輸入輸出端口和所述第三線路同時形成。

7.如權利要求1-6任一項所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述在所述第一基板相背設置的兩個表面上分別形成第一線路和第二線路包括：

在所述第一基板的第一表面沉積第一導電層；

蝕刻所述第一導電層形成第一線路；

在所述第一基板的第二表面沉積第二導電層；

蝕刻所述第二導電層形成第二線路。

8.如權利要求7所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述在所述第一基板的第一表面沉積第一導電層；蝕刻所述第一導電層形成第一線路包括：

在所述第一基板的第一表面依次沉積第一氧化銦錫層和第一金屬層；

蝕刻所述第一金屬層形成第一導接線路，蝕刻所述第一氧化銦錫層形成第一信號線路，其中，所述第一導接線路與所述信號線路電連接形成第一線路；及

所述在所述第一基板的第二表面沉積第二導電層；蝕刻所述第二導電層形成第二線路包括：

在所述第一基板的第二表面依次沉積第二氧化銦錫層和第二金屬層；

蝕刻所述第二金屬層形成第二導接線路，蝕刻所述第二氧化銦錫層形成第二信號線路，其中，所述第二導接線路與所述第二信號線路電連接形成第二線路。

9.如權利要求8所述的觸摸屏的制備方法，其特征在于，所述第一輸入輸出端口電連接于所述第一導接線路，所述第二輸入輸出端口電連接于所述第二導接線路。