[發(fā)明專利]可降低信號干擾的連接器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911070815.6 | 申請日: | 2019-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112768978A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 沈曉萱 | 申請(專利權)人: | 沈曉萱 |
| 主分類號: | H01R13/24 | 分類號: | H01R13/24;H01R13/502;H01R13/648 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 趙平;周永君 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 降低 信號 干擾 連接器 | ||
1.一種可降低信號干擾的連接器,其特征在于,包括:
一舌板,其內設有一分隔件,所述分隔件具有相對二側面且部分外露所述舌板;
多數第一金屬端子,設置在所述舌板內,所述多個第一金屬端子的前端及后端分別外露所述舌板;
多數第二金屬端子,設置在所述舌板內,所述多個第二金屬端子的前端及后端分別外露出所述舌板,并且通過所述分隔件隔開所述多個第一金屬端子及所述多個第二金屬端子。
2.如權利要求1所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述舌板具有相對一頂面、一底面,及相對一前端、一后端,以及相對二側面;所述分隔件設在所述舌板內,以分隔所述舌板的頂面及底面。
3.如權利要求2所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述多個第一金屬端子包括前端的一接觸部、中間的一連接部以及后端的一接腳部,所述多個第一金屬端子的接觸部分設在所述舌板頂面的前端,且呈間隔設置,所述多個第一金屬端子的接腳部分設在所述舌板頂面的后端,且呈間隔設置,所述多個第一金屬端子的連接部分別埋設在所述舌板內,所述多個第一金屬端子的連接部的前端及后端分別連接對應的第一金屬端子的連接部以及接腳部。
4.如權利要求3所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述多個第二金屬端子包括前端的一接觸部、中間的一連接部以及后端的一接腳部,所述多個第二金屬端子的接觸部分設在所述舌板底面的前端,且呈間隔設置,所述多個第二金屬端子的接腳部分設在所述舌板頂面的后端,且呈間隔設置,所述多個第二金屬端子的連接部分別埋設在所述舌板內,所述多個第二金屬端子的連接部的前端及后端分別連接對應的第二金屬端子的連接部以及接腳部。
5.如權利要求4所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述分隔件包括銅材質且具有相對二側,所述分隔件的二側分別形成一延伸部,所述分隔件的二延伸部外露所述舌板,使所述分隔件部分外露所述舌板。
6.如權利要求5所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述多個第一金屬端子包括多個接地用USB3.0金屬端子、多個傳信號用USB3.0金屬端子以及多個USB2.0金屬端子。
7.如權利要求6所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述多個第二金屬端子包括多個接地用USB3.0金屬端子、多個傳信號用USB3.0金屬端子以及多個USB2.0金屬端子。
8.如權利要求7所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述多個第一金屬端子的接地用USB3.0金屬端子的接觸部,與所述多個第二金屬端子的接地用USB3.0的接觸部,于所述舌板上相對應;所述多個第一金屬端子的傳信號用USB3.0金屬端子的接觸部,與所述多個第二金屬端子的傳信號用USB3.0的接觸部,于所述舌板上相對應;所述多個第一金屬端子的USB2.0金屬端子的接觸部,與所述多個第二金屬端子的USB2.0的接觸部,于所述舌板上相對應。
9.如權利要求1至8中任一項所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,所述舌板為電路板且呈凸字形狀。
10.如權利要求1至8中任一項所述的可降低信號干擾的連接器,其特征在于,進一步包括一外殼,所述外殼包圍所述舌板、所述多個第一金屬端子及所述多個第二金屬端子。
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