[發明專利]一種自動調節焊接工裝

在審

• 申請號: 201911070530.2
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN110640256A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 白雪;肖薇;祝衛華;薛年喜;呂紅;劉秋岐
• 申請（專利權）人: 北京北廣科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 11468 北京市科名專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 張亮保

本發明屬于無線電技術領域，公開一種自動調節焊接工裝，包括底板、蓋板、支柱，其特征是，所述底板和蓋板之間連接有多根支柱，所述蓋板上開設有精確定位孔，所述精確定位孔內安裝有緊固于支柱的精確定位釘，所述蓋板通過精確定位釘、支柱、穿過底板的沉頭螺釘和底板固定連接成一整體；在所述蓋板的中間部位開設有多個正方形孔，所述正方形孔對應于印制板的功率電阻貼裝位置，在使用過程中所述底板通過多根貫穿正方形孔的支撐柱和蓋板連接，所述支撐柱下部和底板之間設有印制板、功率電阻、固定于支撐柱上的襯墊，所述支撐柱位于蓋板下方套接有彈簧，所述支撐柱位于蓋板上方設有檔塊。保證焊接質量和大功率電阻器件散熱性良好。

技術領域

本發明屬于無線電技術領域，尤其涉及一種自動調節焊接工裝。

背景技術

在新研發的濾波器產品中，使用四只大功率射頻電阻器器件，其封裝特點是：主體材料以陶瓷制品為主，主體底部有焊接法蘭，兩端引腳為銀帶。由于是大功率器件，因此在使用時需要保證此器件能夠得到良好的散熱，也就是要保證此器件的法蘭與散熱器緊密接觸，導熱材料要充分填充到法蘭與散熱器的接觸面，采用將功率電阻焊接在陶瓷濾波器板的焊盤上，以無鉛焊錫膏為導熱填充材料，采取回流焊接方式完成貼裝，此種焊接方式會出現器件浮起、器件偏移，器件翹起等現象，不能滿足電阻法蘭與印制板焊盤緊密貼合的要求，影響器件的散熱性，由于返工難度大，器件損壞較多，造成了不必要的浪費。為此工裝需要一個向下的壓力始終能作用在電阻器件上，來保證電阻器件的法蘭與印制板焊盤緊密接觸。采取工裝焊接要考慮以下幾個問題：1.由于是陶瓷器件，使用工裝后不得造成器件損壞。2.焊接過程中焊膏融化變薄，如何保證向下壓力始終都能作用在四只器件上。3.如何避免作用在器件主體上方的向下壓力，造成的器件移動。4.如何防止工裝支撐柱傳導溫度，造成器件的損壞。5.由于回流焊接，需在封閉回流爐內焊接要經過十幾分鐘，最高溫度可達到250℃左右，因此選用的工裝材料應為耐高溫材料（具體為鋁合金材料、聚四氟材料）。

發明內容

本發明的目的是為了解決這一問題，提供一種自動調節焊接工裝，在焊接電阻法蘭的過程中，可自動調節向下壓力保證焊接質量，保證大功率電阻器件散熱性良好。

為實現上述發明目的，本發明的技術方案是：

一種自動調節焊接工裝，包括底板1、蓋板2、支柱3，其特征是，所述底板1和蓋板2之間連接有多根支柱3，所述蓋板上開設有精確定位孔，在所述精確定位孔內安裝有緊固于支柱3的精確定位釘8，所述蓋板2通過精確定位釘、支柱3、穿過底板的沉頭螺釘和底板固定連接成一整體；在所述蓋板2的中間部位開設有多個正方形孔，所述正方形孔對應于印制板的功率電阻貼裝位置，在使用過程中所述底板1通過多根貫穿正方形孔的支撐柱6和蓋板2連接，所述支撐柱6下部和底板1之間設有印制板11、功率電阻10、固定于支撐柱上的襯墊5，所述支撐柱位于蓋板下方套接有彈簧4，所述支撐柱6位于蓋板上方設有檔塊7。

優選地，所述底板1設有定位印制板的四條邊角框，底板底部設有開口。

優選地，所述支柱3高度設定為使彈簧處于壓縮狀態，支柱材料選用冷拉圓鋼制成。

優選地，所述彈簧4為碳素鋼的彈簧絲制成。

優選地，所述襯墊5正中開設有固定孔，襯墊下方設有凹槽，材料選用聚四氟制成。

優選地，所述支撐柱6頂部截面為正方型、底部截面為矩形，支撐柱底部正中開設有內螺紋。

優選地，所述底板1、蓋板2、支撐柱6材料均為鋁合金板制成。

與現有技術相比較，本發明的有益效果是：