[發明專利]一種墻面貼磚機的貼磚方法

有效

• 申請號: 201911070512.4
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN110984537B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 楊春波
• 申請（專利權）人: 萬常金;陳友華
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 劉大彎

本發明公開了一種墻面貼磚機的貼磚方法，首先將瓷磚堆疊在步進送料機構2上，然后剪叉升降機構1調整好貼覆高度，然后步進送料機構2將瓷磚從堆疊狀態切換成單片狀態并將單片狀態的瓷磚移出堆疊位置，然后單片狀態的瓷磚輸送至砂漿涂覆機構4的下方，然后砂漿供給機構3向砂漿涂覆機構4泵送砂漿，同時砂漿涂覆機構4將砂漿均勻涂覆在瓷磚的貼合面上，涂覆完成后，該瓷磚繼續在步進送料機構2的帶動下，移動至貼磚機構5的上方，兩組五連桿組件的另一端固定在瓷磚吸附組件上；本發明能夠實現機械化操作，代替人工手工操作，大大提高工作效率，降低勞動強度。

技術領域

本發明涉及建筑器械技術領域，特別是涉及一種墻面貼磚機的貼磚方法。

背景技術

現有墻面的瓷磚貼覆工作，往往采用人工手工操作的方式進行，勞動強度大，工作效率低下。

發明內容

本發明的目的在于克服以上所述的缺點，提供一種高效率、降低勞動強度的墻面貼磚機。

為實現上述目的，本發明的具體方案如下：

一種墻面貼磚機的貼磚方法，首先將瓷磚堆疊在步進送料機構2上，然后剪叉升降機構1調整好貼覆高度，然后步進送料機構2將瓷磚從堆疊狀態切換成單片狀態并將單片狀態的瓷磚移出堆疊位置，然后單片狀態的瓷磚輸送至砂漿涂覆機構4的下方，然后砂漿供給機構3向砂漿涂覆機構4泵送砂漿，同時砂漿涂覆機構4將砂漿均勻涂覆在瓷磚的貼合面上，涂覆完成后，該瓷磚繼續在步進送料機構2的帶動下，移動至貼磚機構5的上方，然后翻轉驅動氣缸52同時帶動兩組五連桿組件53聯動，使瓷磚吸附組件54頂起該瓷磚并吸附住該瓷磚，然后翻轉驅動氣缸52再次帶動兩組五連桿組件53聯動，使瓷磚吸附組件54翻轉90度，即帶動該瓷磚翻轉90度，使瓷磚又水平狀態變成豎直狀態，與墻面平行，然后位移驅動氣缸55帶動整個貼磚機構5朝向墻面滑動，使瓷磚貼合在墻面上，瓷磚貼合后，瓷磚吸附組件54松開瓷磚，然后位移驅動氣缸55帶動整個貼磚機構5遠離墻面移動，進行下一塊瓷磚的貼合工作。

所述第一立板51的外側間隔固定有兩個L形的連接板，每個所述連接板的長臂分別固定在一個滑塊上，而滑塊滑動連接在直線導軌上，直線導軌固定在送料機架21上，在工作時，位移驅動氣缸55通過位移連接桿56同時帶動兩個第一立板51在直線導軌上滑動，從而可以調整整個貼磚機構5的位置。

所述瓷磚吸附組件54包括吸盤托板541、吸盤安裝板542以及四個真空吸盤543，所述吸盤托板541的一側與兩組五連桿組件53的另一端固定連接，所述吸盤托板541的另一側延伸有四個呈矩形分布的導向柱，四個所述導向柱均套設有彈簧544，所述吸盤安裝板542套設在四個導向柱上，使四個所述彈簧544均位于吸盤安裝板542與吸盤托板541之間，且四個所述導向柱的自由端限制在吸盤安裝板542背向吸盤托板541的一側，四個所述真空吸盤543可拆卸連接在吸盤安裝板542背向吸盤托板541的一側且呈矩形分布；當涂覆有砂漿的瓷磚位于貼磚機構5上方時，翻轉驅動氣缸52通過兩組五連桿組件53聯動，使四個真空吸盤543與瓷磚接觸，然后在翻轉驅動氣缸52和五連桿組件53的作用下，瓷磚被頂起而脫離步進送料機構2，同時四個真空吸盤543吸附住瓷磚，然后翻轉驅動氣缸52通過五連桿組件53聯動，帶動瓷磚翻轉90度，完成瓷磚由水平狀態變成豎直狀態，與墻面平行，便于瓷磚的貼合；而將吸盤安裝板542套設在四個導向柱上以及在吸盤安裝板542與吸盤托板541之間設置彈簧544，從而可以起到緩沖作用，避免貼合過程中的沖擊對瓷磚造成破壞，能夠在貼合瓷磚時更好地保護瓷磚的完整。

本發明的有益效果為：通過上述結構設置，使墻面貼磚工作實現機械化操作，代替人工手工操作，大大提高工作效率，降低勞動強度，且能夠適應多種規格的瓷磚的貼覆工作。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明中貼磚機構的結構示意圖；

圖3是本發明中貼磚機構另一視角的結構示意圖；