[發明專利]探針卡及晶圓測試裝置和晶圓測試方法

有效

• 申請號: 201911070503.5
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN110907799B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 朱本強
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073;G01R1/067;G01R1/04
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純

1.一種用于晶圓測試的探針卡，其中，包括：

電路板；

多個第一焊盤，位于所述電路板上，多個所述第一焊盤之間形成有多條導線；

驅動電路，與所述第一焊盤連接，并引出多個探針；

第二焊盤，位于所述電路板上以及多個所述第一焊盤的外圍；以及

水平儀，焊接在所述第二焊盤上，所述水平儀上標記有用于表征所述探針卡相對于所述晶圓的最大允許偏移量的容錯圈，

其中，所述容錯圈是以所述水平儀的中心為圓心，以最大容錯半徑為半徑形成的圓所覆蓋的范圍，所述最大容錯半徑表征所述探針卡相對于所述晶圓的最大允許偏移角度，

根據所述探針的長度和所述探針卡的尺寸，采用預定算法得到容錯半徑與所述探針卡相對于所述晶圓的偏移角度之間的對應關系。

2.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述水平儀為氣泡型水平儀，當所述水平儀的氣泡位于所述容錯圈內時，所述探針卡與所述晶圓對準。

3.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述探針卡相對于所述晶圓偏移包括水平方向的偏移和垂直方向的偏移。

4.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述多個第一焊盤包括環繞所述驅動電路的多個同心圓形焊盤和位于所述同心圓形焊盤外的陣列焊盤。

5.根據權利要求1所述的探針卡，其中，還包括：

多個插孔，所述多個插孔分布于所述第一焊盤上或環繞所述第一焊盤分布，所述多個探針插入部分所述插孔中。

6.根據權利要求1所述的探針卡，其中，所述第二焊盤位于所述電路板的至少一個邊角上。

7.一種晶圓測試裝置，其中，包括：

晶圓測試機；

夾持裝置，位于所述晶圓測試機上，用于夾持探針卡；

承載臺，位于所述夾持裝置下方，用于承載待測晶圓；以及

根據權利要求1-6任一項所述的探針卡，所述探針卡由所述夾持裝置夾持，且位于所述晶圓上方，所述探針卡的探針與所述晶圓上的焊墊一一對應。

8.根據權利要求7所述的晶圓測試裝置，其中，所述探針卡可以在所述夾持裝置內移動，且可以跟隨所述夾持裝置在所述晶圓的上方移動。

9.一種晶圓測試方法，其中，包括：

提供待測晶圓，并將其置于承載臺上；

將權利要求1-6中任一項所述的探針卡置于所述承載臺上方的夾持裝置上；

在所述水平儀上標記所述容錯圈

調節所述探針卡相對于所述晶圓的位置；以及

根據所述水平儀的變化將所述探針卡與所述晶圓對準，

其中，在所述水平儀上標記所述容錯圈包括：

根據所述探針的長度和所述探針卡的尺寸，采用預定算法得到容錯半徑與所述探針卡相對于所述晶圓的偏移角度之間的對應關系。

10.根據權利要求9所述的晶圓測試方法，其中，在所述水平儀上標記所述容錯圈還包括：

根據所述晶圓的最大允許偏移角度選取合適的最大容錯半徑；以及

以所述水平儀的中心為圓心，以所述最大容錯半徑為半徑形成標記圓，在所述水平儀上標記所述標記圓，所述標記圓覆蓋的范圍即為所述容錯圈。