[發明專利]金手指結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201911069701.X
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN112770520A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 鐘歡歡;張濤;楊海;孫奇;呂政明
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/04;H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種金手指結構的制造方法，包括：

前置步驟：提供板體、形成于所述板體的線路層、及覆蓋局部所述線路層的絕緣外層；其中，所述線路層包含有:

沿一橫向方向排列的多條金屬線路，并且各條所述金屬線路

包含：

線路段，部分埋置于所述絕緣外層；

接墊，包含有連接于所述線路段的內線路及鍍設所述內線路的一鍍金膜；及

第一犧牲段，連接于所述內線路遠離所述線路段的部位；

其中，所述板體定義有第一犧牲區，其承載多個所述第一犧牲段；

其中，各條所述金屬線路的所述第一犧牲段裸露于相對應的所述鍍金膜之外；以及

盲撈步驟：對各條所述金屬線路的所述第一犧牲段進行盲撈加工，以移除各個所述第一犧牲段、其所相鄰的所述接墊部位、及所述板體的所述第一犧牲區，使各條所述金屬線路的所述接墊于遠離所述線路段的部位形成有第一短邊、且使所述板體于對應多個所述第一短邊的位置形成有第一長槽。

2.如權利要求1所述的金手指結構的制造方法，其中，在所述前置步驟中，至少兩條相鄰的所述金屬線路各被定義為子金屬線路，各條所述子金屬線路的所述接墊包含有沿垂直所述橫向方向的一縱向方向間隔地設置的兩個子接墊，兩個所述子接墊內的所述內線路部位通過第二犧牲段連接，并且所述第二犧牲段位于兩個所述子接墊之間；其中，在所述前置步驟中，所述板體定義有第二犧牲區，其承載多個所述第二犧牲段；其中，在所述盲撈步驟中，對各條所述子金屬線路的所述第二犧牲段進行盲撈加工，以移除所述第二犧牲段、其所相鄰的兩個所述子接墊部位、及所述板體的所述第二犧牲區，使兩個所述子接墊形成有相鄰的兩個第二短邊、且使所述板體于對應多個所述第二短邊的位置形成有第二長槽。

3.如權利要求2所述的金手指結構的制造方法，其中，在所述盲撈步驟中，各個所述接墊于所述縱向方向具有第一長度，任一個所述子接墊于所述縱向方向具有小于所述第一長度的第二長度。

4.如權利要求1所述的金手指結構的制造方法，其中，在所述盲撈步驟中，各條所述金屬線路的所述第一短邊切齊于一部分的所述第一長槽；所述第一長槽具有第一深度，并且所述第一深度介于25um至125um之間。

5.如權利要求2所述的金手指結構的制造方法，其中，在所述盲撈步驟中，兩個所述子接墊的所述第二短邊切齊于一部分的所述第二長槽；所述第二長槽具有第二深度，并且所述第二深度介于25um至125um之間。

6.一種金手指結構，其特征在于，包括：

板體，形成有第一長槽；

絕緣外層，形成于所述板體；以及

線路層，形成于所述板體并包含有沿一橫向方向排列的多條金屬線路，而各條所述金屬線路包含：

線路段，部分埋置于所述絕緣外層；及

接墊，包含有連接于所述線路段的內線路及鍍設所述內線路的一鍍金膜；

其中，在各條所述金屬線路中，所述接墊于遠離所述線路段的部位形成有第一短邊；所述第一長槽的位置分別對應于多個所述第一短邊。

7.如權利要求6所述的金手指結構，其中，在至少兩條相鄰的所述金屬線路各被定義為子金屬線路，各條所述子金屬線路的所述接墊包含有沿垂直所述橫向方向的一縱向方向間隔地設置的兩個子接墊。

8.如權利要求7所述的金手指結構，其中，各個所述接墊于所述縱向方向具有第一長度，任一個所述子接墊于所述縱向方向具有小于所述第一長度的第二長度。

9.如權利要求6所述的金手指結構，其中，在各條所述金屬線路中，所述第一短邊切齊于一部分的所述第一長槽，所述第一長槽的具有第一深度，并且所述第一深度介于25um至125um之間。

10.如權利要求7所述的金手指結構，其中，所述板體形成有第二長槽，四個所述子接墊形成有相鄰的四個第二短邊，所述第二長槽的位置對應于相鄰的四個所述第二短邊，并且四個所述第二短邊切齊于一部分的所述第二長槽；其中，所述第二長槽具有第二深度，并且所述第二深度介于25um至125um之間。