[發(fā)明專利]一種地磚和墻磚的鋪貼方法

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• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN110965745A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 張軍
• 申請（專利權）人: 張軍
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18;E04F21/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種地磚的鋪貼方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）先將所要鋪貼的地面清理干凈，然后按照圖紙上的地磚排序彈線，所有線須在磚與磚的縫隙中間，每塊磚與磚之間的縫隙都要彈線；

（2）用膠水將標高底座（1）粘接在待鋪地塊上彈線的十字交叉處與線的前端處，直至標高底座（1）形成矩形框?qū)⒋伒貕K圍住，粘接過程中保持標高底座（1）為水平；

（3）待膠水凝固后，用標高調(diào)節(jié)桿（3）螺紋安裝到標高底座（1）上，并將標高調(diào)節(jié)桿的高度調(diào)節(jié)至實際所需的水平高度，形成待鋪設框；

（4）將槽鋼架放在步驟（3）中所述待鋪設框上，然后向槽鋼內(nèi)倒入調(diào)好的水泥砂漿做一層地平，并用鋼耙（5）從槽鋼上將地平耙平，保證地平的整體平整；

（5）取走槽鋼，在地平做完10-40小時后，再將標高蓋帽（3）蓋放在標高調(diào)節(jié)桿（2）頂端，最后再將槽鋼框架（4）架放在標高蓋帽（3）上，向槽鋼框架（3）內(nèi)倒入面灰并用鋼耙（5）耙平，標高蓋帽（3）的高度即為最后一層面灰的高度；

（6）面灰耙平后開始按圖紙要求鋪貼地磚，鋪貼完成10-40小時后再給磚與轉之間的縫隙用填縫劑填滿填平，即完成地磚鋪貼作業(yè)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種地磚的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟（5）具體為：取走槽鋼，在地平做完24小時后，再將標高蓋帽（3）蓋放在標高調(diào)節(jié)桿（2）頂端，最后再將槽鋼框架（4）架放在標高蓋帽（3）上，向槽鋼框架（3）內(nèi)倒入面灰并用鋼耙（5）耙平，標高蓋帽（3）的高度即為最后一層面灰的高度。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種地磚的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟（6）具體為：面灰耙平后開始按圖紙要求鋪貼地磚，鋪貼完成24小時后再給磚與轉之間的縫隙用填縫劑填滿填平，即完成地磚鋪貼作業(yè)。

4.一種墻磚的鋪貼方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）先將所要鋪貼的墻面清理干凈，然后按照圖紙上的地磚排序彈線，所有線須在磚與磚的縫隙中間，每塊磚與磚之間的縫隙都要彈線；

（2）用膠水將標高底座（1）粘接在待鋪墻面上彈線的十字交叉處與線的前端處，直至標高底座（1）形成矩形框?qū)⒋亯γ鎳。辰舆^程中保持標高底座（1）與墻面平行；

（3）待膠水凝固后，用標高調(diào)節(jié)桿（3）螺紋安裝到標高底座（1）上，并將標高調(diào)節(jié)桿的高度調(diào)節(jié)至實際所需的高度，形成待鋪設框；

（4）將槽鋼框架（4）架放在步驟（3）中所述待鋪設框上，然后向槽鋼框架（4）內(nèi)倒入調(diào)好的水泥和水泥粘合劑，并用鋼耙（5）從槽鋼框架（4）上將多余的水泥和水泥粘合劑刮去，保證整體平整；

（5）刮平后開始按圖紙要求鋪貼墻磚，鋪貼完成10-40小時后再給磚與轉之間的縫隙用填縫劑填滿填平，即完成地磚鋪貼作業(yè)。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種墻磚的鋪貼方法，其特征在于，所述步驟（5）具體為：刮平后開始按圖紙要求鋪貼墻磚，鋪貼完成24小時后再給磚與轉之間的縫隙用填縫劑填滿填平，即完成地磚鋪貼作業(yè)。