[發明專利]物理氣相沉積腔室和物理氣相沉積設備

有效

• 申請號: 201911067926.1
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110885965B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 郭宏瑞;李冰;黃其偉
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 張少輝

1.一種物理氣相沉積腔室，其特征在于，包括腔室本體，在所述腔室本體內設置有上電極組件，所述上電極組件包括用于承載磁控管的底板組件，與所述底板組件間隔疊置的背板，以及將所述底板組件與所述背板相連的連接組件，所述背板設置在底板組件遠離所述磁控管的一側，

其中，所述連接組件包括連接栓，所述連接栓的栓頭與所述底板組件相連，栓桿與所述背板螺紋連接。

2.根據權利要求1所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，所述連接組件的數量為多個，并且偏離所述磁控管而間隔布置。

3.根據權利要求2所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，所述連接栓的栓頭與所述底板組件轉動式連接。

4.根據權利要求3所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，所述連接栓的栓頭構造為凸球面，在所述底板組件上構造有與所述凸球面適配的球座。

5.根據權利要求4所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，所述底板組件包括底板主體，在所述底板主體上形成有所述球座和與所述球座連通的貫通孔，所述連接栓的凸球面配合在所述球座內，并且所述栓桿從所述貫通孔中伸出，所述凸球面的直徑大于所述貫通孔的直徑。

6.根據權利要求5所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，所述底板組件還包括具有與所述凸球面適配的凹球面的固定模塊，所述固定模塊固定在所述底板主體上并且所述凹球面配合于所述凸球面。

7.根據權利要求6所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，在所述底板主體上形成有凹陷，所述球座形成在所述凹陷的底面上，所述固定模塊嵌入式安裝在所述凹陷內，并且所述固定模塊的表面與所述底板主體的表面齊平。

8.根據權利要求6或7所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，在所述固定模塊上構造有通達所述的凸球面的操作孔，在所述凸球面上對應于所述操作孔構造有操作槽。

9.根據權利要求8所述的物理氣相沉積腔室，其特征在于，所述固定模塊和所述底板主體通過螺釘固定連接。

10.一種物理氣相沉積設備，其特征在于，包括根據權利要求1到9中任一項所述的物理氣相沉積腔室。