[發(fā)明專利]一種基于大數(shù)據(jù)的云計算服務(wù)器平臺

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• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110825184A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭書友;李尚杰;王鑫池
• 申請（專利權(quán)）人: 溫州紅秀招信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及大數(shù)據(jù)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種基于大數(shù)據(jù)的云計算服務(wù)器平臺，包括殼體，殼體的外側(cè)壁上設(shè)有數(shù)據(jù)線接口端，殼體的內(nèi)部固定安裝有電路板，電路板上固定安裝有中央處理器，中央處理器電性連接有溫度檢測單元、數(shù)據(jù)處理單元、通訊單元和散熱單元，殼體內(nèi)部的兩端均設(shè)有散熱電機(jī)，散熱電機(jī)安裝在殼體內(nèi)，散熱電機(jī)的輸出端連接有扇葉，殼體兩端的外側(cè)壁上設(shè)有若干散熱孔。本發(fā)明通過溫度檢測單元檢測殼體內(nèi)部的工作溫度，并第一時間將溫度信號發(fā)送中央處理器，然后中央處理器向散熱單元發(fā)送命令信號，最后通過處理器控制散熱電機(jī)工作，從而使得扇葉轉(zhuǎn)動進(jìn)行散熱，同時散熱孔加快熱量排出，大大提高了存儲設(shè)備的散熱性能，延長了使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及大數(shù)據(jù)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于大數(shù)據(jù)的云計算服務(wù)器平臺。

背景技術(shù)

“大數(shù)據(jù)”是指以多元形式，自許多來源搜集而來的龐大數(shù)據(jù)組，往往具有實時性，在企業(yè)對企業(yè)銷售的情況下，這些數(shù)據(jù)可能得自社交網(wǎng)絡(luò)、電子商務(wù)網(wǎng)站、顧客來訪紀(jì)錄，還有許多其他來源，這些數(shù)據(jù)，并非公司顧客關(guān)系管理數(shù)據(jù)庫的常態(tài)數(shù)據(jù)組；目前，大數(shù)據(jù)云計算服務(wù)器多通常保存大量的同步數(shù)據(jù)，在對云計算服務(wù)器內(nèi)的 數(shù)據(jù)存儲單元進(jìn)行頻繁寫入時，會產(chǎn)生大量的熱量，又由于數(shù)據(jù)存儲單元內(nèi)各數(shù)據(jù)存儲單元的間隔空間有限，給散熱帶來一定影響；因此，亟需一種可以有效的降低存儲設(shè)備的發(fā)熱現(xiàn)象， 延長設(shè)備壽命。為此，我們提出了一種基于大數(shù)據(jù)的云計算服務(wù)器平臺。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在散熱性能差的缺點，而提出的一種基于大數(shù)據(jù)的云計算服務(wù)器平臺。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

設(shè)計一種基于大數(shù)據(jù)的云計算服務(wù)器平臺，包括殼體，所述殼體的外側(cè)壁上設(shè)有數(shù)據(jù)線接口端，所述殼體的內(nèi)部固定安裝有電路板，所述電路板上固定安裝有中央處理器，所述中央處理器電性連接有溫度檢測單元、數(shù)據(jù)處理單元、通訊單元和散熱單元，所述殼體內(nèi)部的兩端均設(shè)有散熱電機(jī)，所述散熱電機(jī)固定安裝在殼體內(nèi)，所述散熱電機(jī)的輸出端固定連接有扇葉，所述殼體兩端的外側(cè)壁上設(shè)有若干散熱孔。

優(yōu)選的，所述溫度檢測單元包括溫度傳感器，所述溫度檢測單元固定安裝在殼體內(nèi)，所述溫度傳感器的輸出端電性連接有AD采集電路，所述AD采集電路的輸出端電性連接有溫度處理模塊，所述溫度處理模塊的輸出端電性連接有數(shù)據(jù)輸出模塊。

優(yōu)選的，所述溫度傳感器用于檢測殼體內(nèi)部的工作溫度，所述AD采集電路用于采集溫度數(shù)據(jù)，并將溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號發(fā)送到溫度處理模塊進(jìn)行處理，所述數(shù)據(jù)輸出模塊用于將溫度數(shù)據(jù)傳輸?shù)街醒胩幚砥鳌?/p>

優(yōu)選的，所述AD采集電路包括調(diào)理電路和VINB值控制電路，所述AD采集電路包括調(diào)理電路和VINB值控制電路均電性連接有AD轉(zhuǎn)芯片，所述調(diào)理電路用于對溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行放大運算，所述VINB值控制電路用于控制電路的電壓穩(wěn)定，保證數(shù)據(jù)的傳輸，所述AD轉(zhuǎn)芯片用于將溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成數(shù)字信號的形式。

優(yōu)選的，所述通訊單元包括數(shù)據(jù)接收器，所述數(shù)據(jù)接收器的輸出端電性連接有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊的輸出端電性連接有微型芯片，所述微型芯片的輸出端電性連接有數(shù)據(jù)發(fā)送模塊。

優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)接收器用于接收數(shù)據(jù)信息，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊用于將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信息轉(zhuǎn)換成模擬信息信號信息，所述數(shù)據(jù)發(fā)送模塊用于將數(shù)據(jù)信息發(fā)送到中央處理器。

優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)處理單元包括數(shù)據(jù)采集模塊，所述數(shù)據(jù)采集模塊的輸出端電性連接有數(shù)據(jù)分析模塊，所述數(shù)據(jù)分析模塊輸出端電性連接有處理芯片，所述處理芯片的輸出端電性連接有儲存模塊。

優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)采集模塊對溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，所述數(shù)據(jù)分析模塊用于對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和預(yù)處理，然后通過儲存模塊進(jìn)行保存。