[發明專利]一種帶銀線的復合銀粉及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201911066645.4
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110899721B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 梁炳聯;婁紅濤;馮輝;邱衍嵩;萬廣宇;唐國輝;梁俊展;張旭玲;黃雨佳;舒斌
• 申請（專利權）人: 廣東羚光新材料股份有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B22F1/00;H01B13/00;H01B1/02
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 周端儀

本發明提供一種帶銀線的復合銀粉及其制備方法和應用，涉及金屬粉體制領域。本發明的制備方法，包括以下步驟：S1、將硝酸銀溶液與誘導分散劑混合，制得硝酸銀溶液體系，加熱；S2、將沉淀劑配制成沉淀劑溶液，加熱，將沉淀劑溶液添加至硝酸銀溶液體系中，反應并產生沉降物；S3、將絮凝劑加入步驟S2的產物中，混合，使沉降物形成膠體；S4、將還原劑配制成還原劑溶液，加熱，將還原劑溶液加入步驟S3的產物中，組合攪拌，加熱，反應，所述組合攪拌采用超聲振動和間歇式機械攪拌；S5、反應完成后清洗、分離銀粉，即得帶銀線的復合銀粉。本發明制備得到的復合銀粉含有線狀、片狀及微粒狀銀粉，銀粉的接觸性、導電性有所提高。

技術領域

本發明涉及金屬粉體制備技術領域，特別是涉及一種帶銀線的復合銀粉及其制備方法和應用。

背景技術

隨著電子工業的發展，電子設備儀器不斷朝著重量輕、體積小、厚度薄、可折疊、可穿戴等方向發展，這對上游材料的性能提出了更高的要求。

銀粉具有較好的導電性和導熱性，氧化度和氧化趨勢較低，使用性能穩定，被廣泛應用于電子設備中。目前，應用于低溫固化的導電漿料、導電膠、觸摸屏銀漿等漿料中的銀粉，大多使用普通的片狀銀粉或銀微粉。片狀銀粉的制備方法主要有機械球磨法、直接化學沉積法、銀鹽分解法、電解法、電化學沉積法、微乳液法等，其中最常用的是機械球磨法。機械球磨法主要是利用還原劑將金屬從鹽或配合物水溶液中以微粉末形式沉淀出來，然后經過一定時間的機械球磨，使之形成片狀銀粉。

片狀銀粉和銀微粉是低溫聚合物漿料、導電油墨、導電涂料的基本原料。在導電油墨、涂料，尤其是觸摸屏激光雕刻銀漿的使用過程中，經過球磨工藝所得的片狀銀粉存在冷焊接、疊片及大片等問題，導致產生精細度較差、印刷斷線，而普通銀微粉雖然可以避免片狀銀粉所存在的問題，但卻由于銀微粉表面接觸較差，導電性難以達到導電漿料的使用要求。

發明內容

基于此，本發明針對片狀銀粉和銀微粉存在問題，提供一種帶銀線的復合銀粉的制備方法，得到的復合銀粉中含有線狀、片狀及微粒狀銀粉，不同形狀顆粒通過點、線、面立體接觸，不僅提高了銀粉的接觸性，還能有效提高導電性。

一種帶銀線的復合銀粉的制備方法，包括以下步驟：

S1、將硝酸銀溶液與誘導分散劑混合，制得硝酸銀溶液體系，加熱；

S2、將沉淀劑配制成沉淀劑溶液，加熱，將沉淀劑溶液添加至硝酸銀溶液體系中，反應并產生沉降物；

S3、將絮凝劑加入步驟S2的產物中，混合，使沉降物形成膠體；

S4、將還原劑配制成還原劑溶液，加熱，將還原劑溶液加入步驟S3的產物中，組合攪拌，加熱，反應；所述組合攪拌采用超聲振動和間歇式機械攪拌；

S5、反應完成后清洗、分離銀粉，即得帶銀線的復合銀粉。

上述制備方法，采用液相還原制備復合銀粉，制備過程采用分散劑、絮凝劑進行分散包裹，防止大顆粒及團聚的形成，有效避免了類似片狀銀粉因球磨工藝而產生的冷焊接、疊片、大片、團聚等問題；采用本發明的制備方法得到的復合銀粉中包括線狀、片狀和微粒狀銀粉，不同形狀顆粒通過的點、線、面的立體接觸，相比于普通片狀銀粉能有效提高其導電性；其中，銀線能有效聯通整體，形成線路后提高導電性的同時大幅提高線路的韌度及抗彎曲性，相比于普通片狀銀粉更合適應用于柔性電路及柔性薄膜顯示屏當中。本發明的制備方法還具有工藝簡單、生產效率高的優點。

優選地，所述步驟S1中，所述硝酸銀溶液體系中硝酸銀的濃度為50-150g/L，混合攪拌轉速為100-250r/min，加熱溫度為30-80℃，該工藝條件有利于降低團聚。優選的，誘導分散劑的用量為理論應得銀粉質量2.5％-15％。實際得到銀粉質量為理論應得銀粉質量的99.5％以上。