[發(fā)明專利]插座連接器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911064438.5 | 申請日: | 2019-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN112768989A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 茆玉龍;胡兵波;翟重陽;謝永濤 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山全方位電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/514 | 分類號: | H01R13/514;H01R13/648;H01R12/72;H01R13/405 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 毛方方 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 插座 連接器 | ||
本發(fā)明提供了一種插座連接器,包括上下相互配合的兩個端子模組,其中,上側(cè)的所述端子模組和下側(cè)的所述端子模組呈中心對稱設(shè)置,每一所述端子模組包括絕緣本體、均鑲埋于所述絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子和屏蔽片,所述導(dǎo)電端子和所述屏蔽片沿上下方向間隔設(shè)置。本發(fā)明插座連接器不僅節(jié)省了組裝屏蔽片的工序,而且上下端子模組結(jié)構(gòu)一樣呈中心對稱設(shè)置,極大地提高了產(chǎn)品組裝效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種插座連接器,尤其涉及一種組裝工藝更簡單的插座連接器。
背景技術(shù)
為方便制造和安裝,現(xiàn)有的type-c插座連接器設(shè)計中,一般先將上排端子和上本體鑲埋形成上端子模組,下排端子和下本體鑲埋形成下端子模組,讓后在下端子模組上組裝屏蔽片,再將上端子模組與下端子模組組裝至一起,然而,這種組裝方式過于繁瑣,產(chǎn)品組裝效率較低。
有鑒于此,有必要對現(xiàn)有的插座連接器予以改進,以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種組裝工藝更簡單的插座連接器。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供了一種插座連接器,包括上下相互配合的兩個端子模組,其中,上側(cè)的所述端子模組和下側(cè)的所述端子模組呈中心對稱設(shè)置,每一所述端子模組包括絕緣本體、均鑲埋于所述絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子和屏蔽片,所述導(dǎo)電端子和所述屏蔽片沿上下方向間隔設(shè)置。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述屏蔽片設(shè)置于所述絕緣本體沿橫向方向的水平中心線的一側(cè)。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述屏蔽片具有突出于所述絕緣本體表面的對接面,所述絕緣本體設(shè)有沿橫向方向的水平中心線另一側(cè)的凹陷部,所述凹陷部用以收容另一所述端子模組的所述屏蔽片的所述對接面。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述絕緣本體具有沿上下方向貫穿設(shè)置且位于相鄰兩所述導(dǎo)電端子間的定位孔,所述屏蔽片具有暴露于所述絕緣本體沿橫向方向外側(cè)的定位部。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述屏蔽片具有讓位所述定位孔的讓位槽。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述屏蔽片具有位于所述定位部前端以和對接連接器相鎖扣的鎖扣部。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述鎖扣部具有沿上下方向貫穿的通孔,所述通孔沿上下方向貫穿所述絕緣本體,所述插座連接器還包括與所述端子模組鑲埋成型且填充所述通孔的絕緣件。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述絕緣本體包括前端的對接部和與所述對接部相連的主體部,所述鎖扣部突出于所述絕緣件的前表面。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述插座連接器還包括設(shè)置于所述端子模組外的遮蔽殼體,所述遮蔽殼體的左右兩側(cè)分別設(shè)有固定孔,所述屏蔽片具有沿橫向突伸以固定至所述固定孔內(nèi)的固定部,所述固定部具有位于其前端的導(dǎo)引部以便自前向后安裝所述遮蔽殼體。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述遮蔽殼體具有自其后端向后延伸以焊接于電路板上下表面的魚叉焊腳。
本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明插座連接器的上下端子模組呈中心對稱設(shè)置,端子模組包括絕緣本體和與絕緣本體鑲埋成型的屏蔽片,不僅節(jié)省了組裝屏蔽片的工序,而且上下端子模組結(jié)構(gòu)一樣呈中心對稱設(shè)置,極大地提高了產(chǎn)品組裝效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明插座連接器的立體示意圖。
圖2是本發(fā)明插座連接器的立體分解圖。
圖3是圖2中端子模組進一步的立體分解圖。
圖4是導(dǎo)電端子和屏蔽片的俯視圖。
圖5是端子模組外表面的示意圖。
圖6是端子模組組裝面的示意圖。
具體實施方式
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