[發明專利]集流體及其制備方法、電極片和二次電池在審
| 申請號： | 201911063329.1 | 申請日： | 2019-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN110911689A | 公開（公告）日： | 2020-03-24 |
| 發明（設計）人： | 鄧永紅;張震;谷猛;韓兵;王慶榮 | 申請（專利權）人： | 南方科技大學 |
| 主分類號： | H01M4/66 | 分類號： | H01M4/66;C22C28/00;C22C9/00 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 張楊梅 |
| 地址： | 518055 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 流體 及其 制備 方法 電極 二次 電池 | ||
1.一種集流體的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
獲取銅金屬基底和鎵基液態金屬；
將所述鎵基液態金屬涂覆在所述銅金屬基底的表面，使得所述鎵基液態金屬與所述銅金屬基底表面的銅發生合金化反應，制備表面形成有合金層的銅金屬基底，所述合金層的材料為銅鎵基合金。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述鎵基液態金屬的通式為Ga-X，其中，X為In、Sn或In-Sn。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述鎵基液態金屬為銦鎵錫液態金屬和/或鎵錫液態金屬。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的制備方法，其特征在于，將所述液態金屬涂覆在所述銅金屬基底的表面的步驟中，在23-30℃下將所述液態金屬涂覆在所述銅金屬基底的表面。
5.一種集流體，其特征在于，包括：銅金屬基底以及設置在所述銅金屬基底上的合金層，所述合金層的材料為銅鎵基合金。
6.根據權利要求5所述的集流體，其特征在于，所述銅鎵基合金的通式為Cu-Ga-X，其中，X為In、Sn或In-Sn。
7.根據權利要求5所述的集流體，其特征在于，所述銅鎵基合金為銅銦鎵錫合金和/或銅鎵錫合金。
8.一種電極片，其特征在于，包括：由權利要求1至4中任一項所述的制備方法制得的集流體或權利要求5至7中任一項所述的集流體，以及沉積在所述集流體上的金屬層；所述金屬層設置在所述合金層遠離所述銅金屬基底的表面。
9.根據權利要求8所述的電極片，其特征在于，所述金屬層的材料為鋰或鈉。
10.一種二次電池，其特征在于，包括權利要求8或9所述的電極片。
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