[發(fā)明專利]天線陣列封裝結(jié)構(gòu)和包括其的讀卡分站及無線定位系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911063247.7
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN110829017A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竇學麗
• 申請（專利權(quán)）人: 北京永安信通科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;H01Q1/12;H01Q21/28;H04W4/02;H04W64/00
• 代理公司: 北京彩和律師事務(wù)所 11688
• 代理人: 劉磊;閆桑田

本發(fā)明公開了一種天線陣列封裝結(jié)構(gòu)和包括其的讀卡分站及無線定位系統(tǒng)，所述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)包括安裝在讀卡分站外殼上的天線封裝殼，所述天線陣列安裝在所述天線封裝殼內(nèi)，所述天線封裝殼與所述讀卡分站外殼相連接的面上開設(shè)有多個通孔，所述天線陣列中的每根天線對應(yīng)一個所述通孔，所述每根天線一端穿過其對應(yīng)的通孔并插設(shè)在所述讀卡分站外殼內(nèi)。本發(fā)明增加了讀卡分站天線的牢固程度，優(yōu)化了安全性、防塵性和防水性，降低了天線陣列的互耦作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及天線封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線陣列封裝結(jié)構(gòu)和包括其的讀卡分站及無線定位系統(tǒng)。

背景技術(shù)

無線電定位系統(tǒng)通常由固定的讀卡分站(也可稱為錨節(jié)點)，與移動信標組成，移動信標與讀卡分站之間通過收發(fā)無線電波實現(xiàn)定位目的，讀卡分站通過天線陣列收發(fā)無線電波。

現(xiàn)有的讀卡分站的天線陣列有兩種設(shè)計方案，第一種是天線陣列完全隱藏于讀卡分站外殼內(nèi)，但是，這種設(shè)計在一定程度上降低了無線電定位的定位精度。第二種是單個天線陣元獨立伸出讀卡分站的外殼，但是，這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致天線容易因發(fā)生碰撞而折斷損壞，安全性差，且防水性能和防塵性能差。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本申請的一方面，提供了一種天線陣列封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝在讀卡分站外殼上的天線封裝殼，所述天線陣列安裝在所述天線封裝殼內(nèi)，所述天線封裝殼與所述讀卡分站外殼相連接的面上開設(shè)有多個通孔，所述天線陣列中的每根天線對應(yīng)一個所述通孔，所述每根天線一端穿過其對應(yīng)的通孔并插設(shè)在所述讀卡分站外殼內(nèi)。

在上述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)中，所述天線封裝殼與所述讀卡分站外殼為一體成型的結(jié)構(gòu)。

在上述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)中，所述天線封裝殼可拆卸地安裝在所述讀卡分站外殼上。

在上述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)中，所述天線封裝殼內(nèi)開設(shè)有多個天線槽，每一所述天線槽用于對應(yīng)安裝一根天線，每一所述天線槽對應(yīng)一個所述通孔，相鄰所述天線槽之間的距離以及相連所述通孔之間的距離均根據(jù)預(yù)設(shè)的相鄰兩根天線的距離來設(shè)定。

在上述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)中，所述天線陣列包括兩根天線，所述天線封裝殼內(nèi)開設(shè)有兩個天線槽，所述天線封裝殼與所述讀卡分站外殼相連接的面上開設(shè)有兩個通孔。

在上述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)中，所述天線封裝殼為橢圓柱形、圓柱形或矩形柱形。

根據(jù)本發(fā)明另一方面，提供了一種讀卡分站，包括所述天線陣列封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明再一方面，提供了一種無線定位系統(tǒng)，包括多個所述讀卡分站。

在上述無線定位系統(tǒng)中，所述讀卡分站與待定位目標之間基于UWB通信，采用PDOA方式獲取所述待定位目標的位置信息。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請?zhí)峁┑奶炀€陣列封裝結(jié)構(gòu)和包括其的讀卡分站及無線定位系統(tǒng)，能夠增加了讀卡分站天線的牢固程度，優(yōu)化了安全性、防塵性和防水性，降低了天線陣列的互耦作用。

附圖說明

通過結(jié)合附圖對本申請實施例進行更詳細的描述，本申請的上述以及其他目的、特征和優(yōu)勢將變得更加明顯。附圖用來提供對本申請實施例的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請實施例一起用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的限制。在附圖中，相同的參考標號通常代表相同部件或步驟。

圖1(a)為本申請實施例提供的讀卡分站正視圖；

圖1(b)為本申請實施例提供的讀卡分站側(cè)視圖；

圖2(a)為本申請實施例提供的讀卡分站剖視圖；

圖2(b)為本申請實施例提供的天線陣列封裝結(jié)構(gòu)沿A-A方向的截面圖；

圖2(c)為本申請實施例提供的天線陣列封裝結(jié)構(gòu)沿B-B方向的截面圖。