[發(fā)明專利]一種鋁靶材和含銅背板的釬焊焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911061845.0
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN110666281B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學(xué)澤;袁海軍
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K1/19
• 代理公司: 北京遠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種鋁靶材和含銅背板的釬焊焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)利用第一焊料對所述鋁靶材的焊接表面進行浸潤處理；

(2)利用第二焊料對所述含銅背板的焊接表面進行浸潤處理；

(3)將所述鋁靶材的焊接表面與所述含銅背板的焊接表面結(jié)合，之后冷卻，得到鋁靶材和含銅背板的焊接件；

其中，所述第一焊料為Sn-Zn焊料，所述第二焊料為Sn-Ag-Cu焊料和/或Sn-Pb-Ag焊料；

所述Sn-Ag-Cu焊料的組成為：以Sn-Ag-Cu焊料的質(zhì)量為100％計，所述焊料中Sn元素的質(zhì)量百分含量為95-98％，所述Ag元素的質(zhì)量百分含量為1-5％，所述Cu元素的質(zhì)量百分含量為0.5-1％；

所述Sn-Pb-Ag焊料的組成為：以Sn-Pb-Ag焊料的質(zhì)量為100％計，所述焊料中Sn元素的含量為60-65％，所述Ag元素的質(zhì)量百分含量為1-5％，所述Pb元素的質(zhì)量百分含量為30-35％。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述浸潤處理之前包括將所述鋁靶材加熱到200-250℃。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述第一焊料的用量使得所述鋁靶材的焊接表面經(jīng)浸潤處理后形成的焊料層的厚度為5-20微米。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)所述浸潤處理之前包括將所述含銅背板加熱到200-250℃。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(3)中在將所述鋁靶材的焊接表面與所述含銅背板的焊接表面結(jié)合之前還包括將步驟(1)中浸潤處理形成的焊料層表面的氧化層去除。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(3)中在將所述鋁靶材的焊接表面與所述含銅背板的焊接表面結(jié)合之前還包括將步驟(2)中浸潤處理形成的焊料層表面的氧化層去除。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(3)中將所述鋁靶材的焊接表面與所述含銅背板的焊接表面結(jié)合的方法包括將所述鋁靶材的焊接表面向下扣在所述含銅背板的焊接表面上，之后在所述鋁靶材上施加壓強。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述施加壓強的大小為0.005-0.02MPa。

9.如權(quán)利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)將鋁靶材加熱到200-250℃，之后將Sn-Zn焊料置于所述鋁靶材的焊接表面，用鋼刷或超聲波進行浸潤處理，在所述鋁靶材的焊接表面形成焊料層；

(2)將含銅背板加熱到200-250℃，之后將Sn-Ag-Cu和/或Sn-Pb-Ag焊料置于所述含銅背板的焊接表面，用鋼刷或超聲波進行浸潤處理，在所述含銅背板的焊接表面形成焊料層；

(3)將步驟(1)得到的所述鋁靶材的焊接表面的焊料層表面氧化層去除，將步驟(2)得到的所述含銅背板的焊接表面的焊料層表面氧化層去除，之后將所述鋁靶材的焊接表面向下扣在所述含銅背板的焊接表面上，在所述鋁靶材上施加壓強，之后冷卻，得到鋁靶材和含銅背板的焊接件。