[發明專利]一種基于低介電常數車削膜制備復合介質板的工藝

在審

• 申請號: 201911061683.0
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN110744839A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 龐子博;張偉;高樞健;紀秀峰;魏西
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十六研究所
• 主分類號: B29D7/00
• 分類號: B29D7/00
• 代理公司: 12105 天津中環專利商標代理有限公司
• 代理人: 王鳳英

本發明公開了一種基于低介電常數車削膜制備復合介質板的工藝。該工藝為：將幅面相同的、體積分數為20.0?65.0%的低介電常數含有二氧化硅陶瓷粉的全氟樹脂車削膜與體積分數為9.0?70.0%的含聚四氟乙烯的玻纖布浸漬片、體積分數為10.0?56.5%全氟樹脂車削膜按上下對稱層疊成介質層；在介質層上下表面覆蓋銅箔；采用溫度為360?390℃、壓強3?13MPa、熱壓時間2?5h的燒結過程，使全氟樹脂車削膜發生熔融粘接并最終定形，制備出介電常數為2.14?2.74的復合介質板。該板具有介電常數低、介質損耗小、熱膨脹系數較低的特點，可耐受酸堿腐蝕、冷熱沖擊等極端環境條件，廣泛應用于通信等相關領域。

技術領域

本發明涉及復合介質板的制備方法，尤其是涉及一種基于低介電常數車削膜制備復合介質板的工藝。

背景技術

隨著集成電路領域的快速發展，高頻復合介質板在實現產品小型化、高頻化方面有著舉足輕重的基礎性作用，常常是高頻復合介質板的性能決定了電路的設計工作。低介電常數的復合介質板在高頻、高速領域中有著廣泛的應用。二氧化硅陶瓷粉具有較低的介電常數（小于4），非常適合用來調變復合板介質層的介電性能、力學性能和熱學性能。一般認為，復合板介質層中二氧化硅的摻入，具有降低板材熱膨脹系數、提高熱導率等重要作用。全氟樹脂（如聚四氟乙烯PTFE、全氟(乙烯-丙烯)共聚物FEP等）具有較低的介電常數低（2左右）和介質損耗（10^-4~10^-3量級），是制備低介電常數復合介質板材料的首選樹脂材料，應用十分廣泛。

發明內容

本發明目的是提供一種基于低介電常數車削膜制備復合介質板的工藝，采用該工藝成功制備出介電常數為2.14-2.74的復合介質板。

本發明是通過以下技術方案實現的：一種基于低介電常數車削膜制備復合介質板的工藝 ，其特征在于：該復合介質板的制備工藝有以下步驟：

步驟一、將幅面尺寸相同的、體積分數為20.0-65.0%的低介電常數含有二氧化硅陶瓷粉的聚四氟乙烯樹脂車削膜或全氟（乙烯-丙烯）共聚物樹脂車削膜與體積分數為9.0-70.0%的含聚四氟乙烯的玻璃纖維布浸漬片、體積分數為10.0-56.5%聚四氟乙烯樹脂車削膜或全氟（乙烯-丙烯）共聚物樹脂車削膜按上下對稱結構層疊排布成多層介質層。

步驟二、在層疊的多層介質層上下表面各覆蓋一張幅面尺寸相同的低輪廓因數銅箔，銅箔輪廓因數較大的一面朝向介質層。

步驟三、采用溫度為360-390℃、壓強3-13MPa、熱壓時間2-5h的熱壓燒結過程，使聚四氟乙烯樹脂車削膜或全氟（乙烯-丙烯）共聚物樹脂車削膜發生熔融粘接并最終定形，制備出介電常數為2.14-2.74的復合介質板。

本發明所述聚四氟乙烯樹脂車削膜或全氟（乙烯-丙烯）共聚物樹脂車削膜中二氧化硅陶瓷粉的質量分數為8-55%，平均粒徑為100nm-30μm。

本發明所述玻璃纖維布浸漬片采用電子級玻璃纖維布。

本發明所述玻璃纖維布浸漬片中聚四氟乙烯質量分數為40-75%。

本發明所述低輪廓因數銅箔的標稱厚度為18μm或35μm，輪廓因數較大一面的輪廓因數≤8μm。

本發明所產生的有益效果是：本發明可采用廣泛市售原料，通過復合板配方和層疊結構的合理設計，在高溫高壓工藝條件下制備出新型低介電常數（2.14-2.74）的復合介質板。該類型介質板具有介電常數低、介質損耗小、熱膨脹系數較低、可耐受酸堿腐蝕、冷熱沖擊等極端環境條件，可廣泛應用于通信等相關領域。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明作進一步說明：

本工藝所采用的低介電常數含有二氧化硅陶瓷粉的聚四氟乙烯樹脂車削膜、全氟（乙烯-丙烯）共聚物樹脂車削膜可以是但不限定的平均厚度有50μm、100μm。