[發明專利]一種嵌入均熱板式多層線路板在審
| 申請號： | 201911061202.6 | 申請日： | 2019-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN110785004A | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 程文君 | 申請（專利權）人： | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 43222 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 銅皮 均熱板 走線層 內層 多層線路板 兩層 焊接 絕緣介質層 板式 表面銅皮 多層線路 散熱能力 銅箔層 散熱 粘合 基材 均熱 壓合 封裝 嵌入 外部 | ||
【權利要求書】：
1.一種嵌入均熱板式多層線路板，包括基板、設置在基板上的走線層以及與走線層相鄰的銅皮；所述走線層與銅皮設置在基板的外表面和/或內層，其特征在于：所述銅皮上封裝有均熱板。
2.如權利要求1所述嵌入均熱板式多層線路板，其特征在于：所述基板為兩層或兩層以上，基板的層與層之間通過壓合、粘合或通過銅皮之間的焊接結合；所述均熱板封裝在焊接在一起的內層銅皮內部。
3.如權利要求1所述嵌入均熱板式多層線路板，其特征在于：所述均熱板可依據不同形狀的外表面和/或內層銅皮設計，可在任意位置穿過基板上的金屬化和非金屬化孔。
4.如權利要求2所述嵌入均熱板式多層線路板，其特征在于：所述基板的每層由基材、絕緣介質層、銅箔層及外部銅皮組成，所述基材上、下兩層覆銅箔層，銅箔層外設絕緣介質層，絕緣介質層外設銅皮。
5.如權利要求1所述嵌入均熱板式多層線路板，其特征在于：所述均熱板內部為真空腔體，腔體內設有散熱介質，腔體內設有空腔蒸發室和溝槽吸液芯，空腔蒸發室一端與基板上的電路布線貼合，中間設有絕緣介質。
6.如權利要求1所述嵌入均熱板式多層線路板，其特征在于：所述均熱板內部真空腔體內還設有支撐柱。
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