[發明專利]用于半導體裝置的散熱器以及相關聯系統及方法

在審

• 申請號: 201911060947.0
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN111244044A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 曲小鵬;A·R·格里芬;全炫錫
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L21/98
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種存儲器系統，其包括：

第一存儲器模塊，其包含一或多個第一半導體裝置，所述第一存儲器模塊經配置以附接到計算裝置的第一連接器；

第二存儲器模塊，其包含一或多個第二半導體裝置，所述第二存儲器模塊經配置以附接到所述計算裝置的第二連接器；

第一散熱器，其經配置以附接到所述第一半導體裝置且包含突出遠離所述第一存儲器模塊的多個第一突出部，其中相鄰第一突出部彼此間隔開；及

第二散熱器，其經配置以附接到所述第二半導體裝置且包含突出遠離所述第二存儲器模塊的多個第二突出部，其中相鄰第二突出部彼此間隔開，

其中，當所述第一存儲器模塊附接到所述第一連接器且所述第二存儲器模塊附接到所述第二連接器時，大多數的所述第二突出部定位于相鄰第一突出部之間。

2.根據權利要求1所述的存儲器系統，其中：

所述第一突出部各自包含沿著平面定位的最外部表面，且

當所述第一存儲器模塊附接到所述第一連接器且所述第二存儲器模塊附接到所述第二連接器時，大多數的所述第二突出部的最外部表面延伸超過所述平面。

3.根據權利要求1所述的存儲器系統，其中：

大多數的所述第二突出部在第一方向上定位于所述相鄰第一突出部之間，且

大多數的所述第二突出部在不同于所述第一方向的第二方向上與對應第一突出部對準。

4.根據權利要求1所述的存儲器系統，其中所述第一散熱器包含連續最外部表面。

5.根據權利要求4所述的存儲器系統，其中與平面表面相比較，所述第一突出部增加所述連續最外部表面的經暴露表面積的量。

6.根據權利要求1所述的存儲器系統，其中當所述第一存儲器模塊附接到所述第一連接器且所述第二存儲器模塊附接到所述第二連接器時，多個空氣通道形成于所述第一存儲器模塊與所述第二存儲器模塊之間，且其中所述空氣通道經配置以從安置于所述存儲器系統的一端處的風扇接收經驅迫空氣流。

7.根據權利要求1所述的存儲器系統，其中所述第一存儲器模塊及所述第二存儲器模塊為DDR5 DRAM存儲器模塊。

8.根據權利要求1所述的存儲器系統，其中：

所述第一存儲器模塊包含經由第一多個電連接器附接到所述第一半導體裝置的第一襯底；且

所述第二存儲器模塊包含經由第二多個電連接器附接到所述第二半導體裝置的第二襯底，

其中從所述第一襯底的中心線到所述第二襯底的中心線的距離小于8毫米。

9.根據權利要求8所述的存儲器系統，其中所述第一襯底、所述第二襯底、所述第一散熱器及所述第二散熱器中的兩者或多于兩者的上邊緣為大體共面的，所述存儲器系統進一步包括：

第三散熱器，其安置于所述第一襯底、所述第二襯底、所述第一散熱器及所述第二散熱器的所述上邊緣上方，其中所述第三散熱器與所述第一襯底、所述第二襯底、所述第一散熱器及所述第二散熱器中的每一者熱連通。

10.一種存儲器模塊，其包括：

襯底，其具有第一側及第二側；

第一半導體裝置，其附接到所述襯底的所述第一側；

第二半導體裝置，其附接到所述襯底的所述第二側；

第一散熱器，其附接到所述第一半導體裝置且面對第一方向，所述第一散熱器包含彼此間隔開的多個第一突出部；及

第二散熱器，其附接到所述第二半導體裝置且面對不同于所述第一方向的第二方向，所述第二散熱器包含彼此間隔開的多個第二突出部，

其中—

所述多個第一突出部定位成第一布置，且

所述多個第二突出部定位成不同于所述第一布置的第二布置。