[發明專利]多層陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201911059821.1
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN111146000B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 孫受煥;安永圭;崔才烈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G2/14
• 分類號: H01G2/14;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 李李;宋天丹

本公開提供一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器能夠在具有過電壓保護功能的同時實現改善的工藝良率和小型化。所述多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括第一內電極、第二內電極、介電層和過電壓保護層；以及外電極，設置在所述陶瓷主體的兩端，其中，所述過電壓保護層可設置在所述第一內電極與所述第二內電極之間。

本申請要求于2018年11月2日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0133201號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電容器。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)通常安裝在各種電子產品(諸如，移動通信終端、筆記本電腦、個人電腦、個人數字助理(PDA)等)的印刷電路板以及用于充電或放電的片形電容器上，并且多層陶瓷電容器根據電容器的應用用途和容量而具有各種尺寸和層壓形狀。

根據電子產品的小型化趨勢，多層陶瓷電容器也需要被小型化并具有高容量。因此，已經進行了各種嘗試以使介電層和內電極更薄并且層壓數量更多，并且近年來，已經制造出層壓層的數量隨著介電層的厚度減小而增加的多層陶瓷電容器。

當對這種多層陶瓷電容器施加過電壓時，可能會破壞多個介電層的絕緣性能，從而降低絕緣電阻并引起短路。為了解決這樣的問題，已經提出將變阻器結合到多層陶瓷電容器等的方法，但是存在小型化和工藝良率低的限制問題。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有過電壓保護功能的多層陶瓷電容器。

本公開涉及一種多層陶瓷電容器。根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括第一內電極、第二內電極、介電層和過電壓保護層；以及外電極，設置在所述陶瓷主體的兩端，其中，所述過電壓保護層可設置在所述第一內電極與所述第二內電極之間。

根據本公開的另一方面，本公開的多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括內電極、介電層和過電壓保護層；以及外電極，設置在所述陶瓷主體的兩端，其中，當施加過電壓時，所述過電壓保護層的絕緣電阻可比所述介電層的絕緣電阻小。

根據本公開的又一方面，本公開的多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括多個內電極、插入在所述多個內電極中的相鄰內電極之間的多個介電層和至少一個過電壓保護層；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述陶瓷主體的兩端，其中，所述至少一個過電壓保護層設置在所述多個內電極中的兩個內電極之間。

附圖說明

通過以下結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上方面和其他方面、特征及優點將被更清楚地理解，其中：

圖1是應用本公開的多層陶瓷電容器的示意性透視圖；

圖2是根據本公開的實施例的多層陶瓷電容器的截面圖；

圖3是根據本公開的實施例的多層陶瓷電容器的截面圖；

圖4是根據本公開的實施例的多層陶瓷電容器的截面圖；

圖5是根據本公開的實施例的多層陶瓷電容器的截面圖；

圖6是根據本公開的實施例的多層陶瓷電容器的截面圖；以及

圖7是根據本公開的實施例的多層陶瓷電容器的截面圖。

具體實施方式

在下文中，現在將參照附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。然而，可以以多種不同的形式例示本公開，并且本公開不應被解釋為限于在此闡述的具體實施例。更確切地，提供這些實施例使得本公開將是徹底和完整的，并且將本公開的范圍充分傳達給本領域技術人員。在附圖中，為了清楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸。此外，在附圖中，在本發明構思的相同范圍內具有相同功能的元件將由相同的附圖標記表示。