[發明專利]叉指電極芯片在審
| 申請號: | 201911059680.3 | 申請日: | 2019-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN110632138A | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 李恭新;劉飛;陳珺 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | G01N27/26 | 分類號: | G01N27/26;G01N27/30;B01J19/00 |
| 代理公司: | 32257 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 蘇張林 |
| 地址: | 214122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 叉指電極 放置凹槽 底座 反應物 基底 芯片 動態變化過程 上表面齊平 第二電極 第一電極 反應通道 反應狀態 在線檢測 蓋片層 上表面 通道層 微通道 放入 適配 監控 檢測 流動 | ||
1.一種叉指電極芯片,其特征在于,包括:底座、叉指電極塊、通道層和蓋片層;所述底座上設有叉指電極塊放置凹槽,所述叉指電極塊與叉指電極塊放置凹槽的形狀相適配;所述叉指電極塊放入所述叉指電極塊放置凹槽后,所述叉指電極塊的上表面和所述底座的上表面齊平;所述叉指電極塊包括基底和設置在所述基底上的叉指電極層;所述叉指電極層包括第一電極和第二電極;所述第一電極的一端形成第一端子,另一端形成多個第一導電叉指;所述第一電極的二端形成第二端子,另一端形成多個第二導電叉指。所述多個第一導電叉指與所述多個第二導電叉指交叉設置,形成檢測區域,所述第一端子和所述第二端子位于所述檢測區域的同一側而且露出所述通道層;所述通道層設置在所述底座上,所述通道層依次聯通且上下貫穿的第一通道、反應區和第二通道;所述反應區和所述檢測區域重合;所述蓋片層設置在所述通道層的上方且所述蓋片層完成覆蓋所述通道層,所述通道層設置液體通道入口和液體通道出口,所述液體通道入口對準所述第一通道的自由端,所述液體通道出口對準所述第二通道的自由端。
2.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述第一通道和所述第二通道位于同一直線上,且左右對稱。
3.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述檢測區域成正方形。
4.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述蓋片層由透明材料制成。
5.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述透明材料是鋼化玻璃。
6.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述蓋片層的四個角設置螺絲,所述螺絲依次穿過蓋片層和通道層從而固定蓋片層和通道層。
7.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述底座由鋼化玻璃制成。
8.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述叉指電極塊的基底由氧化鋁陶瓷材料制成。
9.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述叉指電極層從低往上依次是鈦、銅、鎳和金,厚度分別是0.1μm、2μm、1μm和1μm。
10.如權利要求1所述的叉指電極芯片,其特征在于,所述叉指電極塊的基底由單晶硅做襯底,硅表面生長二氧化硅,襯底加二氧化硅總厚度為300nm;叉指電極層從低往上依次是鉻和金,厚度分別是10nm和100nm。
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