[發明專利]布線基板的制造方法在審
| 申請號： | 201911059616.5 | 申請日： | 2019-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN111148344A | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發明（設計）人： | 鈴木克彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 喬婉;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線基板的制造方法，制造搭載多個封裝器件芯片且將各封裝器件芯片的電極彼此連接的布線基板，其中，
該布線基板的制造方法具有如下的步驟：
片層疊體形成步驟，形成將多張片層疊而得的片層疊體，該片是在玻璃布中浸滲合成樹脂而得的；
芯材形成步驟，在將剝離板重疊在該片層疊體的一個面上并將電極板重疊在另一個面上的狀態下利用按壓板進行按壓，形成使該剝離板、該電極板以及該片層疊體一體化而得的芯材；
磨削步驟，利用卡盤工作臺對該芯材的該電極板側進行保持，從該剝離板側進行磨削而使該芯材的面內厚度一致，并且將該剝離板的至少一部分去除而形成平坦面；以及
第1布線層形成步驟，在通過該磨削步驟而形成的該平坦面側形成與該封裝器件芯片連接的布線層。
2.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其中，
該布線基板的制造方法還具有在該芯材的該電極板上形成布線層的第2布線層形成步驟。
3.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其中，
在該磨削步驟中，使用磨削磨具、刀具工具、帶研磨機或者切削刀具對該芯材進行磨削。
4.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其中，
該剝離板是銅板或者樹脂膜。
5.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其中，
該布線基板的制造方法還具有如下的背面側磨削步驟：在磨削步驟之后，進一步對該芯材的背面側的該電極板的表面進行磨削而將該芯材的背面側平坦化。
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