[發(fā)明專利]感測(cè)器以及集成電路模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911057452.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN112447609A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡明志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新唐科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L23/58
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 趙平;孫乳筍

本發(fā)明提供了一種感測(cè)器以及集成電路模塊，該感測(cè)器設(shè)置于一集成電路芯片的一封裝本體上，該感測(cè)器包括一感測(cè)元件、一保護(hù)元件、一蓋體、以及至少二走線，該感測(cè)元件是設(shè)置于該集成電路芯片上，該保護(hù)元件是設(shè)置于該集成電路芯片上并環(huán)繞該感測(cè)元件，該蓋體是連接于該保護(hù)元件，該至少二走線是電連接于該感測(cè)元件以及該集成電路芯片的至少二接腳。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種感測(cè)器以及集成電路模塊，特別是關(guān)于一種可外掛于集成電路芯片的感測(cè)器。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)今許多電子裝置(例如平板電腦或智慧型手機(jī))皆配置有一或多個(gè)感測(cè)器，配置以感測(cè)各種環(huán)境訊息，例如溫度、濕度、氣流等。

當(dāng)需要偵測(cè)環(huán)境時(shí)，具備環(huán)境感測(cè)功能的感測(cè)器需與周遭環(huán)境直接接觸，因此多半需要仰賴定制化的特殊封裝才能達(dá)成。通過(guò)特殊的封裝方式，將集成電路芯片對(duì)外界開放，以便達(dá)到感測(cè)目的。然而，將集成電路芯片的外層直接裸露、暴露于周遭環(huán)境中，難以避免及排除日后因環(huán)境因素所造成的元件失效。再者，進(jìn)行特殊封裝的成本始終高于傳統(tǒng)的制式封裝且制造工藝復(fù)雜度高，并且因尚無(wú)其他方案，故使得此類感測(cè)器的成本無(wú)法下降。

因此，如何設(shè)計(jì)出不須高成本的特殊封裝，并完整保留已封裝的集成電路的所有特性，解決曝露于周遭環(huán)境下的風(fēng)險(xiǎn)的感測(cè)器，便是現(xiàn)今值得探討與解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提出一種感測(cè)器以及集成電路模塊，以解決上述的問(wèn)題。

本發(fā)明提供了一種感測(cè)器，設(shè)置于一集成電路芯片的一封裝本體上，該感測(cè)器包括一感測(cè)元件、一保護(hù)元件、一蓋體、以及至少二走線。該感測(cè)元件設(shè)置于該集成電路芯片上。該保護(hù)元件設(shè)置于該集成電路芯片上并環(huán)繞該感測(cè)元件。該蓋體連接于該保護(hù)元件。該至少二走線電連接于該感測(cè)元件以及該集成電路芯片的至少二接腳。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，感測(cè)器還包含二連接端，分別連接于二走線，其中每一連接端包含有一焊墊、一凸塊以及一導(dǎo)電膠，走線連接于焊墊，凸塊連接于焊墊，導(dǎo)電膠連接于凸塊以及集成電路芯片的一接腳。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，感測(cè)器還包含一底板，承載感測(cè)元件并連接于保護(hù)元件，蓋體、保護(hù)元件以及底板形成一容置空間，配置以容置感測(cè)元件，并且蓋體上形成有一開孔。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，感測(cè)器還包含一薄膜元件，設(shè)置于蓋體與底板之間，并且薄膜元件設(shè)置于蓋體上并且覆蓋開孔。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，二連接端與感測(cè)元件位于底板的相反側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，感測(cè)器還包含一底板，承載感測(cè)元件并連接于保護(hù)元件，蓋體、保護(hù)元件以及底板形成一容置空間，配置以容置感測(cè)元件，并且二連接端與感測(cè)元件位于底板的相同側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，保護(hù)元件包含一連接部以及一薄膜元件，連接部是設(shè)置于底板上，并且薄膜元件是連接于連接部以及蓋體之間。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，保護(hù)元件包含一連接部以及二薄膜元件，連接部具有一矩形結(jié)構(gòu)并且具有二開口，位于矩形結(jié)構(gòu)的相對(duì)兩側(cè)，并且二薄膜元件分別設(shè)置于二開口。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，感測(cè)元件包含一裸晶或多條導(dǎo)線。

本發(fā)明提供了一種集成電路模塊，包括一集成電路芯片以及一感測(cè)器。集成電路芯片具有一封裝本體以及至少二接腳。感測(cè)器設(shè)置于集成電路芯片上，感測(cè)器包括一底板、一感測(cè)元件、一保護(hù)元件、至少二走線、以及二連接端。感測(cè)元件設(shè)置于底板上。保護(hù)元件設(shè)置于底板上并環(huán)繞感測(cè)元件。至少二走線連接于感測(cè)元件。連接端電連接于至少二走線。其中，二連接端配置以連接于集成電路芯片的至少二接腳。

根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例，保護(hù)元件連接于底板以及封裝本體之間，并且保護(hù)元件、底板以及封裝本體形成一容置空間，配置以容置感測(cè)元件。