[發明專利]一種光纖封裝結構

有效

• 申請號: 201911057141.6
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110824634B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 潘華東;裘利平;陳磊;莫亞娟;王俊;廖新勝
• 申請（專利權）人: 蘇州長光華芯光電技術有限公司;蘇州長光華芯半導體激光創新研究院有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 王藝涵

1.一種光纖封裝結構，用于封裝光纖(1)，所述光纖(1)設于保護套(2)內，所述光纖(1)的一端穿出所述保護套(2)，其特征在于，所述光纖封裝結構包括：

第一外管(3)，與所述保護套(2)的一端連接，所述光纖(1)穿出所述保護套(2)后進入到所述第一外管(3)的第一管腔(6)內，并伸入到所述第一外管(3)的穿設孔(4)中；

軟管(5)，設于所述第一管腔(6)內，靠近所述保護套(2)的套設在所述光纖(1)外側；

第二外管(7)，固定設于所述第一管腔(6)內，套設在所述軟管(5)的外側，在所述第二外管(7)的第二管腔內填充剝離包層光的剝離樹脂；

所述軟管(5)的長度小于所述第二外管(7)的長度，且所述第二外管(7)靠近所述保護套(2)設置，在所述第二管腔的內壁和所述軟管(5)的遠離所述保護套(2)的端壁圍成的空間中設置所述剝離樹脂。

2.根據權利要求1所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述軟管(5)、所述第二外管(7)、所述第一外管(3)和所述穿設孔(4)同軸設置。

3.根據權利要求1所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述軟管(5)和所述第二外管(7)之間過盈配合。

4.根據權利要求1－3中任一項所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述剝離樹脂為高折射率光學膠(8)。

5.根據權利要求1－3中任一項所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述第二外管(7)和所述第一管腔(6)的腔壁之間設有導熱膠。

6.根據權利要求5所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述第二外管(7)為導熱材料。

7.根據權利要求6所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述第二外管(7)為鋁管。

8.根據權利要求1－3中任一項所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述第一外管(3)的材質為鈹銅。

9.根據權利要求1－3中任一項所述的光纖封裝結構，其特征在于，所述穿設孔(4)設于所述第一管腔(6)的遠離所述保護套(2)的一端，所述第二外管(7)的遠離所述保護套(2)的端部與所述第一管腔(6)的設有所述穿設孔(4)的腔壁之間具有設定距離。