[發明專利]一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板

在審

• 申請號: 201911056032.2
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110913567A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 周文英;程展;李長嶺;張劍;丁金龍;施華;吳偉;夏海燕;別紅玲
• 申請（專利權）人: 乾樂欣展新材料技術（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05
• 代理公司: 上海點威知識產權代理有限公司 31326
• 代理人: 許曉琳

本發明涉及電路板技術領域，且公開了一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，包括第一鋁基板、固定板、第二鋁基板、覆銅板、第一高導熱粘接片、樹脂絕緣層、導熱碳粉和第二高導熱粘接片，所述第一鋁基板的底部前后左右兩側均固定安裝有固定板。該高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，通過設置高導熱絕緣層，可起到較好的絕緣效果，在第一鋁基板和第二鋁基板外側設置有絕緣層也可起到絕緣效果，通過設置覆銅板、高導熱絕緣層、無極填料和導熱碳粉可起到較好的導熱效果，避免覆銅板的內部產生較高的溫度，起到較好的導熱和散熱效果，避免其內部的電路出現短路或故障的現象，同時也可增加覆銅板的使用壽命，更有利于使用者使用。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板。

背景技術

覆銅板全稱覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機和移動通訊等電子產品上，覆銅板根據其材料可分為很多類型，其中包括金屬基覆銅板，金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質層和導電層(一般為銅箔)三部分組成，即將表面經過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質和銅箔，經熱壓復合而成。

目前市場上現有的覆銅板都有使用方便和結構簡單的優點，但是現有的覆銅板的導熱效果有限，在長時間使用時可能會出現電路短路或者故障的問題，影響電子設備正常使用，故而提出一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板來解決上述所提出的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，具備導熱效果好等優點，解決了現有的覆銅板的導熱效果有限，在長時間使用時可能會出現電路短路或者故障的問題，影響電子設備正常使用的問題。

為實現上述導熱效果好的目的，本發明提供如下技術方案：一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，包括第一鋁基板、固定板、第二鋁基板、覆銅板、第一高導熱粘接片、樹脂絕緣層、高導熱絕緣層、無機填料、導熱碳粉和第二高導熱粘接片，所述第一鋁基板的底部前后左右兩側均固定安裝有固定板，四個所述固定板的底部均與第二鋁基板固定連接，所述第一鋁基板的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的覆銅板，所述覆銅板的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的第一高導熱粘接片，所述第一高導熱粘接片的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的樹脂絕緣層，所述樹脂絕緣層的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的高導熱絕緣層，高導熱絕緣層的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的無機填料，所述無機填料的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的導熱碳粉，所述導熱碳粉的底部固定安裝有與左右兩側所述固定板固定連接的第二高導熱連接片。

優選的，所述樹脂絕緣層的厚度在零點零二到零點四厘米之間，第一鋁基板和第二鋁基板相背的一側均設置有絕緣層。

優選的，所述第一鋁基板和第二鋁基板的厚度相同，且第一鋁基板和第二鋁基板的厚度均在零點五厘米到一厘米之間。

優選的，所述第一高導熱粘接片和第二高導熱粘接片的厚度相等，且第一高導熱粘接片和第二高導熱粘接片的厚度均在零點一毫米到零點五毫米之間。

優選的，所述導熱碳粉的厚度是第二高導熱粘接片厚度的三倍，且導熱碳粉為導熱碳粉纖維制成的平板。

與現有技術相比，本發明提供了一種高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，具備以下有益效果：

該高導熱金屬基雙面鋁基覆銅板，通過設置高導熱絕緣層，可起到較好的絕緣效果，在第一鋁基板和第二鋁基板外側設置有絕緣層也可起到絕緣效果，通過設置覆銅板、高導熱絕緣層、無極填料和導熱碳粉可起到較好的導熱效果，避免覆銅板的內部產生較高的溫度，起到較好的導熱和散熱效果，避免其內部的電路出現短路或故障的現象，同時也可增加覆銅板的使用壽命，更有利于使用者使用。

附圖說明