[發明專利]微納米結構組件制造方法、以及以該法制造的微納米結構組件

在審

• 申請號: 201911054909.4
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110950299A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 林育菁
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 石偉

制造微納米結構組件的方法，包括：提供濾膜；提供MEMS傳感器，MEMS傳感器上具有開口且能夠經該開口進行感測；將濾膜結合到MEMS傳感器上，使得濾膜覆蓋開口。提供濾膜包括：將覆有光刻膠層(106)的基板(108)加熱以軟化光刻膠層(106)；用模具對基板(108)加壓，模具由疊合的圖案層(104)和背層(102)組成，背層(102)受到加壓以使得圖案層(104)接觸光刻膠層(106)；在持續用模具對光刻膠層(106)加壓的同時冷卻光刻膠層(106)以使其固化，從而在光刻膠層(106)上形成與圖案層(104)相符的圖案；移除模具；通過干蝕刻移除在圖案上殘留的光刻膠；在光刻膠層(106)上沉積濾膜材料(107)；從基板(108)剝離光刻膠層(106)。

技術領域

本公開內容主要涉及用于制造微納米結構組件的方法，以及以該方法制造的微納米結構組件。

背景技術

現今，諸如筆記本電腦、平板電腦之類的便攜式計算設備十分普遍，諸如智能手機之類的便攜式通信設備也是如此。然而，這樣的設備中留給麥克風或揚聲器的內部空間十分有限。因此，麥克風和揚聲器尺寸越來越小，并且變得越來越緊湊。此外，由于麥克風和揚聲器部署在緊湊的便攜式設備中，它們通常需要靠近設備的相關的聲學輸入或輸出端口，故而容易因顆粒和水的進入而造成其中的MEMS傳感器的故障。

在現有技術中，顆粒過濾器(又稱為PB芯片、微型過濾器)常常被部署在微納米結構組件中來防止某些類型的碎屑進入其中。

當前，顆粒過濾器中的防塵膜常常采用由細金屬絲制成的絲網，或是由具有多個通孔的硅基板來形成的多孔結構。金屬絲網薄膜的精細圖案的形成是通過光刻法來進行的，這是一種需要昂貴的曝光設備和光掩模的復雜工藝。因此，亟需一種在濾膜上形成精細圖案的微納米結構組件制造方法，其優選地不增加轉印面積。

發明內容

本公開內容的一個目的是提供一種制造微納米結構組件的方法的新技術方案。

根據本發明的一個方面，提供了一種制造微納米結構組件的方法，所述方法包括：提供濾膜；提供MEMS傳感器，所述MEMS傳感器上具有開口并且能夠經由該開口進行感測；以及將所述濾膜結合到所述MEMS傳感器上，使得所述濾膜覆蓋所述開口。提供濾膜包括：將基板覆以光刻膠層；對所述基板加熱以軟化所述光刻膠層；用模具對所述基板加壓，所述模具由疊合在一起的圖案層和背層組成，其中所述背層受到加壓以使得所述圖案層接觸所述光刻膠層；在保持用所述模具對所述光刻膠層加壓的同時，冷卻所述光刻膠層以使得所述光刻膠層固化，從而在所述光刻膠層上形成與所述圖案層相符的圖案；移除所述模具；通過干蝕刻移除在所述圖案上殘留的光刻膠；在所述光刻膠層上沉積濾膜材料；以及剝離所述光刻膠層。

可選地，加熱所述基板是以120℃至150℃的溫度進行的。

可選地，所述壓力的壓強的范圍為5Mpa至10MPa。

可選地，所述濾膜材料是非晶金屬材料。

可選地，所述非晶金屬材料是金屬玻璃。

可選地，所述濾膜是以5nm至5μm的厚度形成的。

可選地，所述濾膜是以20nm至1000nm的厚度形成的。

可選地，所述圖案層和背層是彼此共軸的輥，所述背層的外表面接觸所述圖案層的內表面，所述圖案層的外表面是圖案化的。

根據本公開內容的第二方面，提供了一種微納米結構組件，其是采用根據本公開內容的第一方面的方法來制造的。

可選地，所述微納米結構組件是用在麥克風模組或麥克風芯片中的。

本發明一個實施例提供的微納米結構組件制造方法不需要光刻制造工藝，也不需要昂貴的曝光裝置和光掩模。在一個實施例中，根據本公開內容的方法能夠使得良率大為提高并降低制造成本。