[發(fā)明專利]傳感器模組、電子設(shè)備及裝配方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911053111.8
• 申請(qǐng)日: 2019-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN111832380A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉清文;李亞培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 印象認(rèn)知（北京）科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00;H05K7/02
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)公開一種傳感器模組、電子設(shè)備，以及傳感器模組的裝配方法。該傳感器模組包括基材結(jié)構(gòu)、固定框、光電轉(zhuǎn)化元器件和光路結(jié)構(gòu)組件；其中，基材結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于基材中的至少一根導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端與光電轉(zhuǎn)化元器件連接，導(dǎo)線的另一端用于與印刷電路板連接，與光電轉(zhuǎn)化元器件連接的一端和與印刷電路板連接的另一端設(shè)置于基材的同一側(cè)表面；固定框設(shè)置于基材的導(dǎo)線的兩端所處的一側(cè)；光電轉(zhuǎn)化元器件設(shè)置于固定框內(nèi)；光路結(jié)構(gòu)組件設(shè)置于光電轉(zhuǎn)化元器件上；固定框內(nèi)填充有保護(hù)膠，固定框和保護(hù)膠將基材結(jié)構(gòu)、光電轉(zhuǎn)化元器件和光路結(jié)構(gòu)組件封裝成一體。采用該傳感器模組，減小了組件的整體高度，并且更好地保護(hù)其中的光電轉(zhuǎn)化元器件以及金屬線等部件。

本申請(qǐng)要求于2019年04月15日提交中國國知局、申請(qǐng)?zhí)枮?01910300583.2的中國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及傳感器模組技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種傳感器模組、一種電子設(shè)備，以及一種傳感器模組的裝配方法。

背景技術(shù)

目前的電子設(shè)備，例如手機(jī)、平板電腦等，很多都具備傳感器模組，例如指紋模組，以用于采集、識(shí)別用戶的指紋等生物特征圖像。

請(qǐng)參見圖1，圖1為一般的指紋模組及其關(guān)聯(lián)部件的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，用于采集用戶的指紋圖像的指紋模組91，包括了基材911、指紋傳感器912、紅外濾光片913和模材(moldingcompound)914。指紋傳感器912設(shè)置于基材911上，紅外濾光片913設(shè)置于指紋傳感器912上，模材914將三者封裝成一個(gè)整體，即得到指紋模組91。模材914的下表面通過焊盤92與印刷電路板93連接，這樣，指紋傳感器912的電信號(hào)，就可以通過從基材911的上表面貫穿到基材911的下表面的導(dǎo)線，傳輸給印刷電路板93，從而使印刷電路板93可以對(duì)這些電信號(hào)進(jìn)行處理，進(jìn)而識(shí)別指紋圖像。

上述的安裝好的傳感器模組及印刷電路板整體可稱為組裝件，組裝件的厚度較大。如果將其應(yīng)用在對(duì)于厚度要求較高的電子設(shè)備中，例如超薄型手機(jī)等，則組裝件的厚度會(huì)對(duì)薄型電子設(shè)備的實(shí)現(xiàn)造成阻礙。因此，現(xiàn)有的組裝件的厚度較大，這導(dǎo)致了采用該組裝件的電子設(shè)備的整體厚度或局部厚度較大。

為解決這一問題，本申請(qǐng)的發(fā)明人在此前研發(fā)了一種新的傳感器模組，該傳感器模組與印刷電路板所組成的組裝件的厚度更小。但是，該傳感器模組的封裝方式仍然存在改進(jìn)的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?jiān)谔峁┮环N傳感器模組，當(dāng)傳感器模組與印刷電路板安裝在一起時(shí)，可以減少組裝件的厚度，進(jìn)而為超薄型電子設(shè)備的實(shí)現(xiàn)打下基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上對(duì)該傳感器模組的封裝方式進(jìn)行改進(jìn)，從而更好地保護(hù)傳感器模組中的光電轉(zhuǎn)化元器件，以及與其關(guān)聯(lián)的導(dǎo)線和連接線等金屬線。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N傳感器模組，包括基材結(jié)構(gòu)、固定框、光電轉(zhuǎn)化元器件和光路結(jié)構(gòu)組件；其中，

所述基材結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于基材中的至少一根導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的一端與光電轉(zhuǎn)化元器件連接，所述導(dǎo)線的另一端用于與印刷電路板連接，所述與光電轉(zhuǎn)化元器件連接的一端和所述與印刷電路板連接的另一端設(shè)置于所述基材的同一側(cè)表面；

所述固定框設(shè)置于所述基材的導(dǎo)線的兩端所處的一側(cè)；

所述光電轉(zhuǎn)化元器件設(shè)置于所述固定框內(nèi)；

所述光路結(jié)構(gòu)組件設(shè)置于所述光電轉(zhuǎn)化元器件上；

所述固定框內(nèi)填充有保護(hù)膠，所述固定框和所述保護(hù)膠將所述基材結(jié)構(gòu)、所述光電轉(zhuǎn)化元器件和光路結(jié)構(gòu)組件封裝成一體。

結(jié)合第一方面，在第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述保護(hù)膠為硅膠。

結(jié)合第一方面及上述可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述保護(hù)膠為透明材質(zhì)；和/或，所述固定框?yàn)樗芰喜馁|(zhì)。