[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 201911052519.3
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN111138856A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 鶴井一彥;渡邊真俊
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/00;C08L27/18;C08K7/18;C08K9/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

本發明的課題是提供可獲得具備低粗糙度及高剝離強度且耐水性及柔性優異的固化物的樹脂組合物。本發明的解決手段是一種樹脂組合物，其是包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)氟類有機填充材料及(D)聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為12質量%以上。

技術領域

本發明涉及包含環氧樹脂及固化劑的樹脂組合物、上述樹脂組合物的固化物、包含上述樹脂組合物的樹脂片材、包含由上述樹脂組合物形成的絕緣層的多層柔性基板、以及具備上述多層柔性基板的半導體裝置。

背景技術

近年來，對于更輕薄并且安裝密度高的半導體部件的需求不斷增高。為了滿足這一需求，將柔性基板用作用于半導體部件的襯底基板的方法受到矚目。柔性基板可做得比剛性基板更輕薄。另外，柔性基板為柔軟而可變形，所以能夠彎折安裝。

柔性基板一般通過進行如下工序來制造：制作由聚酰亞胺膜、銅箔及粘接劑形成的三層膜或者由聚酰亞胺膜及導體層形成的二層膜的工序；以及按照減成法蝕刻導體層而形成電路的工序。一直以來，因為可低成本地制作，所以大多使用三層膜。但是，具有高密度布線的電路基板中，為了解決粘接劑的耐熱性及電絕緣性的課題，有時會使用二層膜。然而，二層膜在成本及生產效率上存在問題(課題)。于是，為了解決該課題，專利文獻1～3中揭示了多層柔性基板用的絕緣材料。此外，專利文獻4、5中有聚酰亞胺樹脂的記載。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2006-37083號公報

專利文獻2：日本專利特開2016-41797號公報

專利文獻3：日本專利特許第6387181號公報

專利文獻4：日本專利特許第6240798號公報

專利文獻5：日本專利特許第6240799號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明的課題在于提供：可獲得具備低粗糙度及高剝離強度且耐水性及柔性優異的固化物的樹脂組合物、上述樹脂組合物的固化物、包含上述樹脂組合物的樹脂片材、包含由上述樹脂組合物形成的絕緣層的多層柔性基板、以及具備上述多層柔性基板的半導體裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

為了解決本發明的課題，本發明人進行認真研究后發現，通過使用包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑及(C)氟類有機填充材料且包含12質量％以上的(D)聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物，可獲得具備低粗糙度及高剝離強度且耐水性及柔性優異的固化物，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容；

[1]一種樹脂組合物，其是包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)氟類有機填充材料及(D)聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量％時，(D)成分的含量為12質量％以上；

[2]根據上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(C)成分為氟類聚合物粒子；

[3]根據上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量％時，(C)成分的含量為10質量％以上；

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量％時，(D)成分的含量為40質量％以下；

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A)成分包含：含氟環氧樹脂；

[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)成分選自苯酚類固化劑、萘酚類固化劑及活性酯類固化劑；