[發(fā)明專利]電極膏、電極、包含其的陶瓷電子元件及該元件的制法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911051775.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112750551B | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱立文;黃意舜;陳曉筠;梁志豪;孫宇光 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞華科電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01B1/16 | 分類號(hào): | H01B1/16;H01B1/22;H01G4/008 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 閆加賀;張德斌 |
| 地址: | 523799 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電極 包含 陶瓷 電子元件 元件 制法 | ||
1.一種電極膏,其包含:導(dǎo)電粒子、復(fù)合助燒劑、樹脂、以及有機(jī)溶劑;其中,該復(fù)合助燒劑為包含含銅化合物、鋇鹽、鈣鹽以及錳鹽的混合粉末;
其中,該錳鹽包含碳酸錳、乙酸錳、或草酸錳;
其中,該含銅化合物的平均粒徑為10納米至500納米、該鋇鹽的平均粒徑為10納米至500納米、該鈣鹽的平均粒徑為10納米至500納米、以及該錳鹽的平均粒徑為10納米至500納米;
其中,以該復(fù)合助燒劑的總重為基準(zhǔn),該含銅化合物的用量為0.5重量%至65重量%、該鋇鹽的用量為4.9重量%至89重量%、該鈣鹽的用量為0.5重量%至30重量%、以及該錳鹽的用量為0.1重量%至10重量%。
2.如權(quán)利要求1所述的電極膏,其中,以該導(dǎo)電粒子、該復(fù)合助燒劑、該樹脂、以及該有機(jī)溶劑的合計(jì)為100重量%,該導(dǎo)電粒子的含量為58重量%至75重量%、該復(fù)合助燒劑的含量為0.5重量%至7重量%、該樹脂的含量為0.5重量%至11重量%、以及該有機(jī)溶劑的含量為10重量%至25重量%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電極膏,其中,該導(dǎo)電粒子為銅、銀、或銅銀合金。
4.如權(quán)利要求3所述的電極膏,其中,該導(dǎo)電粒子為平均粒徑為0.5微米至10微米的球狀導(dǎo)電粒子、平均粒徑為2微米至10微米的片狀導(dǎo)電粒子、或其組合。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電極膏,其中,該含銅化合物包含氧化銅、乙酸銅、或草酸銅;該鋇鹽包含碳酸鋇、乙酸鋇、或草酸鋇;該鈣鹽包含碳酸鈣、乙酸鈣、或草酸鈣。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電極膏,其中,該復(fù)合助燒劑更包括修飾劑,該修飾劑包含碳酸鋰、碳酸鈉、或碳酸鉀。
7.如權(quán)利要求6所述的電極膏,其中,以該復(fù)合助燒劑的總重為基準(zhǔn),該修飾劑的用量為0.1重量%至0.5重量%。
8.一種電極,由如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電極膏燒附而成。
9.一種陶瓷電子元件,其包含一陶瓷基板,以及一如權(quán)利要求8所述的電極;其中,該電極形成于該陶瓷基板上。
10.一種陶瓷電子元件,其包含:
一陶瓷本體,其具有一第一端及一相對(duì)于該第一端的第二端;
多個(gè)內(nèi)電極,其設(shè)置于該陶瓷本體內(nèi),且相鄰的兩內(nèi)電極分別與該陶瓷本體的第一端及第二端相接;以及
兩個(gè)外電極,其分別包覆于該陶瓷本體的第一端的表面和第二端的表面上并與多個(gè)所述內(nèi)電極電連接;兩個(gè)所述外電極包含如權(quán)利要求8所述的電極。
11.如權(quán)利要求10所述的陶瓷電子元件,其中,兩個(gè)所述外電極包括兩個(gè)第一外電極、兩個(gè)第二外電極、以及兩個(gè)第三外電極;其中,兩個(gè)所述第一外電極是如權(quán)利要求8所述的電極,兩個(gè)所述第一外電極包覆于該陶瓷本體的第一端的表面和第二端的表面上并與多個(gè)所述內(nèi)電極電連接,且兩個(gè)所述第二外電極分別形成于兩個(gè)所述第一外電極和兩個(gè)所述第三外電極之間。
12.一種陶瓷電子元件的制法,其包括以下步驟:
步驟(a):齊備一包含多個(gè)內(nèi)電極的陶瓷本體,其中多個(gè)所述內(nèi)電極設(shè)置于該陶瓷本體內(nèi),該陶瓷本體具有第一端和相對(duì)于該第一端的第二端;
步驟(b):齊備如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電極膏;以及
步驟(c):將該電極膏涂布于該陶瓷本體的第一端的表面和第二端的表面并進(jìn)行燒附步驟,以得到該陶瓷電子元件;其中該陶瓷電子元件包含兩個(gè)外電極,兩個(gè)所述外電極分別包覆于該陶瓷本體的第一端的表面和第二端的表面上,并與多個(gè)所述內(nèi)電極電連接。
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