[發(fā)明專利]電動作業(yè)機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911050716.1
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN111230815B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中本明弘
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社牧田
• 主分類號: B25F5/00
• 分類號: B25F5/00;H01L23/367
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;李偉

本發(fā)明提供一種電動作業(yè)機，希望改善向馬達通電的通電路徑上設(shè)置的半導(dǎo)體元件向散熱裝置傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)性，從而能夠使半導(dǎo)體元件高效率地散熱。電動作業(yè)機具備：馬達；半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于向馬達通電的通電路徑上，用于對通電路徑進行導(dǎo)通或斷開；電路基板，其安裝有半導(dǎo)體元件，并且，組裝有使半導(dǎo)體元件接通、斷開來控制向馬達通電的控制電路；以及散熱裝置，其用于使來自半導(dǎo)體元件的熱散出去，半導(dǎo)體元件隔著金屬基底基板而被安裝于散熱裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電動作業(yè)機，該電動作業(yè)機具備對向馬達通電的通電路徑進行導(dǎo)通或斷開的半導(dǎo)體元件。

背景技術(shù)

在電動作業(yè)機中，對向馬達通電的通電路徑進行導(dǎo)通或斷開的半導(dǎo)體元件安裝于：組裝有控制電路的電路基板，控制電路使半導(dǎo)體元件接通、斷開，由此，對向馬達的通電進行控制。

另外，半導(dǎo)體元件由于流動有驅(qū)動馬達用的電流，所以容易發(fā)熱。由此，半導(dǎo)體元件安裝于散熱用的散熱裝置(heat sink)，以便能夠借助散熱裝置而高效率地進行散熱(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻

專利文獻1：WO2016/098564

發(fā)明內(nèi)容

不過，散熱裝置通常由鋁等導(dǎo)電性金屬構(gòu)成，因此，在安裝半導(dǎo)體元件時，將絕緣片材夾于散熱裝置與半導(dǎo)體元件之間，以使得半導(dǎo)體元件與散熱裝置之間絕緣。

然而，由于絕緣片材由導(dǎo)電性低的物質(zhì)構(gòu)成，因此，通常存在如下問題，即：熱傳導(dǎo)性較差，無法將半導(dǎo)體元件的熱高效率地向散熱裝置傳遞。

本發(fā)明的一方案是電動作業(yè)機，其具備：對向馬達通電的通電路徑進行導(dǎo)通或斷開的半導(dǎo)體元件，本發(fā)明的電動作業(yè)機希望改善所述半導(dǎo)體元件朝向散熱裝置傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)性，從而能夠使半導(dǎo)體元件更高效率地散熱。

本發(fā)明的一方案的電動作業(yè)機具備：馬達；半導(dǎo)體元件，該半導(dǎo)體元件設(shè)置于向馬達通電的通電路徑上，用于對該通電路徑進行導(dǎo)通或斷開；電路基板，該電路基板安裝有半導(dǎo)體元件，并且，組裝有使半導(dǎo)體元件接通、斷開從而對向馬達的通電進行控制的控制電路。

并且，半導(dǎo)體元件隔著金屬基底基板而被安裝于散熱裝置，該散熱裝置用于使來自半導(dǎo)體元件的熱散發(fā)出去。

由此，根據(jù)本發(fā)明的電動作業(yè)機，能夠經(jīng)由其熱傳導(dǎo)率高于絕緣片材的熱傳導(dǎo)率的金屬基底基板而將半導(dǎo)體元件的熱高效率地向散熱裝置傳遞，從而能夠改善散熱裝置對半導(dǎo)體元件進行散熱的散熱特性。據(jù)此，能夠抑制半導(dǎo)體元件的溫度上升，從而能夠抑制半導(dǎo)體元因熱而受損。

此處，可以在金屬基底基板設(shè)置有溫度檢測元件。在這種情況下，通過將溫度檢測元件與組裝于電路基板的控制電路連接起來，能夠在控制電路側(cè)監(jiān)視設(shè)置于金屬基底基板的半導(dǎo)體元件的溫度，當(dāng)半導(dǎo)體元件處于過熱狀態(tài)時，能夠使半導(dǎo)體元件斷開。因此，在這種情況下，能夠更好地抑制半導(dǎo)體元件因熱而受損。

另外，在這種情況下，可以在金屬基底基板設(shè)置有：用于將溫度檢測元件與電路基板連接起來的布線圖。據(jù)此，將溫度檢測元件與金屬基底基板的布線圖連接起來，能夠借助該布線圖而與電路基板連接起來，從而能夠容易地進行溫度檢測元件在電路基板上的連接。

此外，在這種情況下，布線圖與電路基板之間的連接可以借助連接用的引線來進行，或者，可以借助設(shè)置于金屬基底基板的端子來進行。

另外，在金屬基底基板設(shè)置有多個半導(dǎo)體元件的情況下，可以將溫度檢測元件設(shè)置于各半導(dǎo)體元件的附近，不過，由于金屬基底基板的熱傳導(dǎo)率較高，所以，可以針對于金屬基底基板而設(shè)置一個溫度檢測元件。

并且，在這種情況下，如果將溫度檢測元件配置于多個半導(dǎo)體元件之間，則能夠更穩(wěn)定地檢測出各半導(dǎo)體元件的溫度。