[發(fā)明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911048160.2
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN112752390B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設計）人: 李成佳
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權代理有限公司 44334
• 代理人: 葉乙梅;薛曉偉

1.一種多層電路板，所述多層電路板包括第一基材層、形成在所述第一基材層相背兩表面上的第一導電線路層和第二導電線路層、第二基材層及形成在所述第二基材層上的第三導電線路層；其特征在于，所述多層電路板分為連接的第一階梯段及第二階梯段；所述第一階梯段與所述第二階梯段呈錯位階梯狀排布；所述第一基材層、所述第一導電線路層及所述第二導電線路層位于所述第一階梯段內(nèi)，所述第二基材層及所述第三導電線路層位于所述第二階梯段內(nèi)；所述第二基材層與所述第一基材層不在同一層上且呈錯位階梯狀排布，所述第二基材層與所述第二導電線路層位于同一層上；所述第三導電線路層包括一第一外接線路及至少一第一結點線路，所述第一結點線路連接所述第一基材層與所述第二基材層并與所述第一導電線路層電連接；所述第一外接線路與所述第一基材層位于同一層。

2.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述第一外接線路低于所述第一導電線路層，所述第二導電線路層的厚度與所述第一導電線路層的厚度不同。

3.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括一形成在所述第二基材層上且與所述第三導電線路層相背的第四導電線路層；所述多層電路板還分為與所述第二階梯段連接的第三階梯段；所述第二階梯段與第三階梯段呈錯位階梯狀排布；所述第一基材層、所述第一導電線路層及所述第二導電線路層還位于所述第三階梯段內(nèi)；位于所述第三階梯段內(nèi)的第一基材層與位于第二階梯段內(nèi)的第二基材層沿垂直所述多層電路板厚度方向錯開形成一錯位縫隙；所述第三導電線路層還包括一第二結點線路，所述第二結點線路電連接位于所述第三階梯段內(nèi)的所述第一導電線路層；位于所述第三階梯段內(nèi)的所述第二導電線路層包括至少一第三結點線路，所述第三結點線路與位于所述第二階梯段內(nèi)的所述第四導電線路層電連接，所述第三結點線路與所述第二結點線路在所述錯位縫隙內(nèi)電連接。

4.如權利要求3所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還分為與所述第三階梯段連接的第四階梯段，所述第四階梯段與所述第三階梯段呈錯位階梯狀排布；所述第二基材層、所述第三導電線路層及所述第四導電線路層還位于所述第四階梯段內(nèi)；位于所述第三階梯段內(nèi)的所述第二導電線路層包括至少一第四結點線路，所述第四結點線路與位于所述第四階梯段內(nèi)的所述第四導電線路層電連接。

5.如權利要求4所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括一形成在所述第一導電線路層及第三導電線路層上的第一覆蓋層及一形成在所述第二導電線路層及第四導電線路層上的第二覆蓋層，所述第一覆蓋層或所述第二覆蓋層上形成有至少一開口，部分所述第一導電線路層、部分所述第二導電線路層、部分所述第三導電線路層、部分所述第四導電線路層中的一個或多個從所述開口內(nèi)裸露出來，以連接電子元件。

6.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括一第一基材層及形成在所述第一基材層上的第一銅箔層和第二銅箔層；所述雙面覆銅基板分為連接的第一階梯段及第二階梯段；

分別去除位于所述第二階梯段內(nèi)的所述第一銅箔層和第二銅箔層，以形成第一開槽及第二開槽；

在所述第二開槽內(nèi)選擇性涂布第二基材層；

去除從所述第一開槽內(nèi)裸露出來的第一基材層，以形成第三開槽；

在所述第三開槽內(nèi)形成第一電鍍銅層；及

分別將所述第一銅箔層、所述第二銅箔層及所述第一電鍍銅層制作形成第一導電線路層、第二導電線路層及第三導電線路層；所述第二基材層與所述第一基材層不在同一層上且呈錯位階梯狀排布，所述第二基材層與所述第二導電線路層位于同一層上；所述第三導電線路層包括一第一外接線路及至少一結點線路，所述結點線路連接所述第一基材層與所述第二基材層并與所述第一導電線路層電連接；所述第一外接線路與所述第一基材層位于同一層。