[發(fā)明專利]鏡面手機殼的鍍膜方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911047902.X | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN110670101A | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張大鵬;樊靜波 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東東華光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D11/04 | 分類號: | C25D11/04;C25D11/16;C23C14/00;C23C28/00;H04M1/18 |
| 代理公司: | 44429 東莞卓為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 湯冠萍 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 手機殼 放入 除塵處理 手機 清洗 表面鍍膜處理 鏡面拋光處理 手機殼表面 陽極氧化膜 陽極氧化液 金屬材料 電解處理 鍍膜加工 干燥處理 真空環(huán)境 鏡面 烘干室 預加熱 鍍膜 劃痕 抗刮 薄膜 浸泡 美觀 保證 | ||
1.鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:包括如下步驟,步驟1:手機殼用金屬材料制成,在手機殼的背部以及邊沿處進行鏡面拋光處理;步驟2:對經(jīng)過了步驟1的手機殼進行清洗除塵處理,清洗除塵處理過后再對手機殼進行干燥處理;步驟3:將經(jīng)過了步驟2的手機殼放入陽極氧化液內(nèi)進行浸泡電解處理,在手機殼表面形成陽極氧化膜;步驟4:將經(jīng)過了步驟3的手機殼放入烘干室進行預加熱處理;步驟5:將經(jīng)過了步驟4的手機殼放入真空環(huán)境內(nèi)進行表面鍍膜處理形成薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟1中的金屬材料采用鋁合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟1中的鏡面拋光處理采用滾動拋光輪對手機殼背部以及邊沿進行打磨處理,打磨處理途中在手機殼與滾動拋光輪之間加入工作液,工作液采用由熱水稀釋30%~45%的拋光液組成,熱水的溫度在60℃~80℃之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟3中的陽極氧化液的浸泡電解電壓在10V~15V之間,步驟3中的陽極氧化液的浸泡電解溫度在-10℃~2℃之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟3中的陽極氧化膜厚度在25μm~30μm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟4中烘干室的工作溫度在70℃~90℃之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟5中的真空環(huán)境采用陶瓷材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟5中真空環(huán)境的真空壓力在0.5pa~5pa之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡面手機殼的鍍膜方法,其特征在于:步驟5中的薄膜厚度在10μm~15μm之間。
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