[發明專利]熱封組件及封裝設備

在審

• 申請號: 201911047625.2
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN110641773A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 羅雙喜
• 申請（專利權）人: 深圳市優飲尚品食品有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14
• 代理公司: 44372 深圳市六加知識產權代理有限公司
• 代理人: 許銓芬

本發明實施例提出一種熱封組件和封裝設備，該熱封組件包括：連接結構，連接結構包括第一固定板、第二固定板、連接滾球和平衡彈簧，第一固定板和第二固定板之間設置有連接滾球，從而使第一固定板以連接滾球為轉動中心，可相對于第二固定板轉動，其中平衡彈簧的一端抵持第一固定板，平衡彈簧的另一端抵持第二固定板；熱焊頭，熱焊頭固定連接于第二固定板。第二固定板可用于連接位移裝置，在將熱焊頭作用于待封裝物的過程中，熱焊頭移動并與待封裝物碰觸，在連接滾球的作用下，第一固定板可相對于第二固定板轉動從而防止出現熱焊頭與待封裝物發生錯位的現象，從而使得熱壓封裝過程容易實現，以及提高封裝質量。

技術領域

本發明實施例涉及封裝技術領域，特別地，涉及一種熱封組件和封裝設備。

背景技術

封裝設備可應用于塑料薄膜、膠囊等軟材質的打包封裝。在一些封裝設備產品中，包括有熱焊頭，通過將熱焊頭作用于待封裝物，從而能夠對待封裝物進行自動熱壓封裝。

目前，在將熱焊頭移動并作用于待封裝物時，熱焊頭與待封裝物碰觸之后，熱焊頭在運動慣性的作用下容易與待封裝物發生錯位，從而難以實現封裝過程，甚至導致封裝失敗。

發明內容

本發明實施例旨在提供一種熱封組件及封裝設備，可解決現有技術中熱焊頭在運動慣性的作用下容易與待封裝物發生錯位的技術問題。

本發明實施例采用以下技術方案：

一種熱封組件，包括：

連接結構，所述連接結構包括第一固定板、第二固定板、連接滾球和平衡彈簧，所述第一固定板和所述第二固定板之間設置有所述連接滾球，從而使所述第一固定板以所述連接滾球為轉動中心，可相對于所述第二固定板轉動，其中所述平衡彈簧的一端抵持所述第一固定板，所述平衡彈簧的另一端抵持所述第二固定板；

熱焊頭，所述熱焊頭固定連接于所述第二固定板。

可選地，所述第一固定板凸設有第一凸起，所述第二固定板凸設有第二凸起，所述第一凸起的端面凹設有第一半圓槽，所述第二凸起的端面凹設有第二半圓槽，所述第二半圓槽和所述第二半圓槽對應配合，以夾持安裝所述連接滾球。

可選地，所述第一凸起和所述第二凸起之間設置有空隙。

可選地，所述連接結構還包括支撐柱，所述支撐柱的一端固定設置于所述第二固定板，所述支撐柱的另一端活動嵌設于所述第一固定板，其中所述平衡彈簧套設于所述支撐柱。

可選地，所述連接結構包括四個所述支撐柱，四個所述支撐柱沿所述連接滾球的四周均勻設置，其中每一個所述支撐柱均對應套設有一個所述平衡彈簧。

可選地，所述第一固定板和所述第二固定板均設置有限位槽，所述平衡彈簧的一端抵持所述第一固定板的限位槽底部，所述平衡彈簧的另一端抵持所述第二固定板的限位槽底部。

可選地，所述熱焊頭的一端和所述第二固定板的板面貼合，并固定連接，所述熱焊頭的另一端是熱封端部，其中，該熱封端部設置有圓弧倒角，且在端面凸設有凸環。

可選地，所述熱焊頭的側壁開設有第一安裝孔，所述熱封組件還包括加熱管，所述加熱管收容于所述第一安裝孔內。

可選地，所述熱焊頭的側壁開設有兩個所述第一安裝孔，兩個所述第一安裝孔并列設置，且位于所述熱焊頭的同一橫截面；

所述熱焊頭的側壁還開設有第二安裝孔，所述熱封組件還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器收容于所述第二安裝孔，其中，所述第二安裝孔位于兩個所述第一安裝孔之間連線的中垂線上。

另外，本發明實施例還提出一種封裝設備，包括：

如上所述的熱封組件；

位移裝置，所述位移裝置與所述連接結構固定安裝。